LFXP3C-3T100I

LFXP3C-3T100I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能FPGA芯片，属于XP系列产品系列。该芯片采用先进的嵌入式架构设计，集成了3000个逻辑元件/单元，提供了55296位的总RAM容量，足以满足中等复杂度的逻辑控制需求。作为一款表面贴装型器件，LFXP3C-3T100I采用100-LQFP封装形式，提供62个I/O接口，支持灵活的外设连接和系统扩展。该芯片的工作电压范围为1.71V至3.465V，宽电压设计使其能够适应多种应用场景，同时保持低功耗特性。 在性能方面，LFXP3C-3T100I表现出色，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保了在各种工业环境下的稳定运行。芯片支持动态重构功能，允许系统在运行时重新配置逻辑功能，为产品升级和功能扩展提供了便利。作为专业的Lattice代理商，我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域的广泛应用价值。其低功耗特性和高可靠性设计使其成为电池供电设备的理想选择，同时其可编程性也为定制化解决方案提供了灵活的平台。 LFXP3C-3T100I的接口丰富多样，支持多种标准和协议，便于与各类外设和系统进行高效通信。该芯片采用先进的低功耗技术，在提供高性能的同时有效控制能耗，符合现代电子设备对能效的严格要求。尽管目前该零件已停产，但其稳定的技术特性和成熟的设计使其在许多现有系统中仍具有重要价值，同时为系统升级和替代方案提供了参考依据。对于需要中等规模FPGA解决方案的应用场景，LFXP3C-3T100I仍然是一个值得考虑的选择，特别是在成本敏感且需要灵活配置的场合。

• 型号:LFXP3C-3T100I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:100-TQFP（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 62 I/O 100TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:62
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:100-LQFP
• 供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
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LFXP3C-3T100I是Lattice Semiconductor推出的XP系列FPGA芯片，集成了3000个逻辑元件和55296位RAM，提供62个I/O接口，采用100-LQFP封装形式。该芯片工作温度范围宽（-40°C至100°C），支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围，适应多种工业和消费电子应用场景。作为表面贴装型器件，LFXP3C-3T100I具有灵活的可编程性和低功耗特性，能够满足中等复杂度逻辑控制需求，为系统提供高性能和可靠性的平衡。

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