XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP20C-4F256I技术参数：
LFXP20C-4F256I是一款由Lattice Semiconductor生产的高性能FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供188个I/O端口，适合复杂逻辑实现和系统集成。其20K逻辑单元和405KB嵌入式RAM资源为数据处理和算法实现提供了充足的硬件支持，工作电压范围1.71V至3.465V，适应多种电源环境。
该芯片支持表面贴装安装，工作温度范围-40°C至100°C，满足工业级应用需求。作为莱迪思XP系列产品，LFXP20C-4F256I提供高性能与低功耗的平衡，适用于通信、工业控制、消费电子等多种应用场景，通过灵活的I/O配置和可编程特性，为系统设计提供高度定制化的解决方案。
- 制造商产品型号：LFXP20C-4F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：20000
- 总RAM位数：405504
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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