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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP20C-3FN256C技术参数:
LFXP20C-3FN256C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,属于XP系列,采用256-BGA封装,提供188个I/O接口,支持1.71V至3.465V工作电压,工作温度范围为0°C至85°C。该芯片拥有20,000个逻辑元件和405,504位总RAM容量,为复杂逻辑实现提供强大支持。
该芯片采用表面贴装设计,支持多种I/O标准和配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,便于与不同类型的处理器和系统集成。其低功耗设计和丰富的硬件加速模块,包括DSP模块和专用接口控制器,使其特别适合对功耗敏感的应用场景,如工业控制、通信设备和消费电子产品。
- 制造商产品型号:LFXP20C-3FN256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:20000
- 总RAM位数:405504
- I/O数:188
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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