XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-30E-5FT256I技术参数：
LFXP2-30E-5FT256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款XP2系列FPGA，采用256引脚FTBGA封装，提供表面贴装解决方案。该器件集成了29,000个逻辑单元和3,625个逻辑块，并内置396,288位RAM，为中等复杂度的数字设计提供了充足的可编程逻辑和存储资源。
其核心优势在于提供了201个用户I/O，支持广泛的接口连接，同时工作电压为1.14V至1.26V，结合65nm工艺，实现了良好的功耗性能。器件工作温度范围为-40°C至100°C，适用于要求严苛的工业环境。这些特性使其成为实现接口桥接、嵌入式控制和信号处理等功能的可靠硬件平台。
- 制造商产品型号：LFXP2-30E-5FT256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3625
- 逻辑元件/单元数：29000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：201
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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