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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:388-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP15E-3FN388C技术参数:
LFXP15E-3FN388C是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款非易失性FPGA。该器件集成了15,000个逻辑单元和331,776位嵌入式RAM,提供了可观的逻辑密度与片上存储资源,支持复杂设计的实现。
其核心优势在于采用1.14V至1.26V的低电压供电,具备低功耗特性,并拥有268个用户I/O,封装于388-BBGA中,适用于表面贴装。工作温度范围为0°C至85°C(TJ),主要面向商业级应用,能够满足多种场景下对可编程逻辑、数据处理和接口控制的需求。
- 制造商产品型号:LFXP15E-3FN388C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:331776
- I/O数:268
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:388-BBGA
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