

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:388-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP15E-3FN388C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFXP15E-3FN388C是一款隶属于XP系列的中等规模现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的非易失性技术,集成了15,000个逻辑单元,提供了高度的设计灵活性和系统集成能力。其核心架构基于优化的查找表(LUT)结构,配合高效的布线资源,能够实现复杂的逻辑功能与高性能的数据处理。器件内部集成了331,776位的嵌入式RAM块,可作为分布式存储器或FIFO使用,有效支持数据缓冲和高速缓存应用,减少了对外部存储器的依赖,从而简化了系统设计并降低了整体成本。
该芯片具备非易失性这一关键特性,意味着其在断电后能够保持配置信息,上电后可立即运行,无需外部配置存储器,这不仅提升了系统的可靠性,也加快了启动速度并增强了安全性。其工作电压范围为1.14V至1.26V,体现了低功耗设计理念,有助于满足现代电子设备对能效的严格要求。同时,它提供了多达268个用户I/O接口,封装于388引脚的精细节距球栅阵列(FBGA)中,采用表面贴装技术,适用于高密度PCB布局。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。
在功能实现上,LFXP15E-3FN388C支持广泛的接口标准,能够灵活适配各种外设与总线。其丰富的逻辑资源和存储单元使其非常适合用于实现协议桥接、信号调理、电机控制以及系统管理等功能。凭借其集成度和可编程性,该器件能够有效替代多个标准逻辑器件或小型ASIC,加速产品开发周期。对于需要定制化逻辑控制和中等规模数据处理的应用而言,它是一个高效且经济的选择。用户可以通过Lattice中国代理获取相关的技术支持和采购信息,以顺利完成项目开发与集成工作。
该FPGA典型的应用场景包括工业自动化中的控制器、通信设备里的接口转换模块、医疗仪器中的数据采集单元以及消费电子产品的核心逻辑控制部分。其非易失性和即时启动特性尤其适用于要求高可靠性和快速响应的系统。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的稳定性,使其在既有系统的维护或特定批量的产品中仍具应用价值,工程师在选型时需综合考虑供应链与长期支持计划。
- 型号:LFXP15E-3FN388C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:388-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:388-BBGA
- 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
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LFXP15E-3FN388C是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款非易失性FPGA。该器件集成了15,000个逻辑单元和331,776位嵌入式RAM,提供了可观的逻辑密度与片上存储资源,支持复杂设计的实现。
其核心优势在于采用1.14V至1.26V的低电压供电,具备低功耗特性,并拥有268个用户I/O,封装于388-BBGA中,适用于表面贴装。工作温度范围为0°C至85°C(TJ),主要面向商业级应用,能够满足多种场景下对可编程逻辑、数据处理和接口控制的需求。
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