LFXP10C-4FN256I

LFXP10C-4FN256I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款嵌入式FPGA芯片，属于XP系列，采用256-BGA封装形式。该芯片拥有188个I/O端口，逻辑单元数量达到10000个，总RAM位数为221184位，为各种复杂应用提供了足够的逻辑资源和存储空间。

作为一款现场可编程门阵列，LFXP10C-4FN256I具有高度灵活性和可重构性，能够在系统运行时重新配置其功能。这种特性使其成为原型设计、功能验证以及小批量生产的理想选择。芯片的工作电压范围为1.71V至3.465V，支持多种电源环境，适应性强，能够满足不同应用场景的需求。

该芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围为-40°C至100°C，适合工业级应用环境。如果您需要采购这款FPGA芯片，可以联系Lattice一级代理获取更多产品信息和报价。作为专业的半导体分销商，Lattice一级代理能够提供原厂正品保证和专业的技术支持服务。

LFXP10C-4FN256I的256-BGA封装提供了良好的电气性能和散热特性，同时保持了较小的物理尺寸，适合空间受限的应用场景。其丰富的I/O资源使该芯片能够与多种外部设备进行高效通信，支持各种接口标准，包括但不限于LVDS、TTL、CMOS等。

尽管该芯片目前处于停产状态，但其设计稳定，性能可靠，仍然在许多现有系统中广泛使用。对于需要维护或升级现有系统的工程师来说，找到可靠的供应商至关重要。Lattice一级代理能够提供稳定的供应链和专业的技术支持，确保您的系统维护工作顺利进行。

• 型号:LFXP10C-4FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10000
• 总 RAM 位数:221184
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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LFXP10C-4FN256I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，具有10000个逻辑单元和221184位RAM资源，配备188个I/O端口，采用256-BGA封装形式。该芯片工作电压范围宽达1.71V至3.465V，适应多种电源环境，工作温度范围为-40°C至100°C，适合工业级应用。

作为Lattice Semiconductor的XP系列产品，LFXP10C-4FN256I提供高度灵活的可编程能力，支持现场重新配置，是原型设计和小批量生产的理想选择。其表面贴装型设计结合良好的电气性能和散热特性，同时保持较小的物理尺寸，非常适合空间受限的应用场景。

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