LFSCM3GA80EP1-5FFN1152I

LFSCM3GA80EP1-5FFN1152I是一款莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)生产的现场可编程门阵列(FPGA)，属于SCM系列。该芯片拥有80,000个逻辑元件/单元和20,000个LAB/CLB，提供了强大的逻辑处理能力。芯片内置5,816,320位RAM，支持复杂的数据存储和处理需求。作为一款先进的FPGA器件，它采用了先进的低功耗架构，工作电压范围在0.95V至1.26V之间，能够在保证性能的同时有效降低功耗。

该芯片拥有660个I/O接口，提供了丰富的连接选项，能够满足各种复杂系统的需求。采用1152-BBGA封装形式，表面贴装设计，便于在PCB板上布局和安装。工作温度范围为-40°C至105°C(TJ)，适合在各种工业环境下稳定运行。作为一款高性能FPGA，Lattice中国代理提供的LFSCM3GA80EP1-5FFN1152I支持动态重配置功能，允许系统在运行时更新硬件功能，增强了设计的灵活性和适应性。

LFSCM3GA80EP1-5FFN1152I的工作参数经过精心设计，确保在多种应用场景下都能提供稳定可靠的性能。其1152引脚的BGA封装提供了足够的I/O连接能力，支持高速数据传输和复杂的系统集成。芯片的低功耗设计使其在保持高性能的同时，能够有效控制热量产生，延长设备使用寿命。托盘包装形式确保了在批量生产过程中的可靠性和一致性。

该FPGA芯片适用于多种高性能计算和嵌入式系统应用，包括通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其成为复杂系统设计的理想选择。无论是作为协处理器加速特定算法，还是作为主控制器管理整个系统，都能提供足够的性能和灵活性。尽管该芯片已停产，但其设计理念和架构仍为许多现代FPGA产品提供了重要参考。

• 型号:LFSCM3GA80EP1-5FFN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:20000
• 逻辑元件/单元数:80000
• 总 RAM 位数:5816320
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• 提供LFSCM3GA80EP1-5FFN1152I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFSCM3GA80EP1-5FFN1152I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能FPGA器件，属于SCM系列。该芯片拥有80,000个逻辑元件和20,000个LAB/CLB，配备5,816,320位RAM和660个I/O接口，提供强大的数据处理能力和丰富的连接选项。1152-BBGA封装形式和表面贴装设计使其易于集成到各种系统中，而-40°C至105°C的宽工作温度范围确保了在工业环境下的稳定运行。

尽管该芯片已停产，但其架构设计和技术特点仍为许多应用提供了重要参考价值。其低功耗设计和丰富的I/O资源使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择，为系统设计师提供了灵活的解决方案。

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