LFE2M50E-6F900I

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的LFE2M50E-6F900I是一款基于ECP2M系列架构的现场可编程门阵列（FPGA）芯片。该器件采用先进的90nm工艺制造，集成了高达48000个逻辑单元，并配备了6000个LAB/CLB（逻辑阵列块/可配置逻辑块），提供了强大的并行处理能力和灵活的硬件重构空间。其核心架构针对低功耗和高性能进行了优化，内部集成了丰富的嵌入式存储资源，总RAM位数达到4246528位，能够高效支持复杂的数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等应用需求。

在功能特性方面，LFE2M50E-6F900I展现了出色的系统集成能力。它提供了多达410个用户I/O接口，支持广泛的电压标准和通信协议，便于与外部存储器、传感器、处理器及各类外设进行高速连接。芯片的工作电压范围设计为1.14V至1.26V，体现了对动态功耗的精细控制，同时其工作结温范围覆盖-40°C至100°C，确保了在严苛工业环境下的可靠运行。该器件采用900-BBGA（球栅阵列）封装和表面贴装技术，适用于高密度PCB板设计。

从应用角度看，这款FPGA非常适合用于需要大量逻辑处理和数据吞吐的场合。其丰富的逻辑资源和I/O数量使其成为通信基础设施（如桥接、协议转换）、工业自动化控制系统以及高端测试测量设备的理想硬件平台。尽管该产品目前已处于停产状态，但对于现有系统的维护、特定批次的备货或长期产品生命周期支持，用户仍可通过可靠的Lattice授权代理获取相关技术资料与供应链支持。其技术参数组合包括逻辑规模、存储深度和宽温工作能力共同构成了其在复杂嵌入式系统中的核心价值。

• 型号:LFE2M50E-6F900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:4246528
• I/O 数:410
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 提供LFE2M50E-6F900I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2M50E-6F900I是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的一款高性能FPGA。该器件集成了48000个逻辑单元和6000个LAB/CLB，并内置4.25Mb的嵌入式RAM，提供了强大的可编程逻辑资源和片上存储能力，适用于实现复杂的数字逻辑与数据处理功能。

芯片配备410个用户I/O，支持高带宽数据交换，其1.14V至1.26V的核心电压设计有助于降低系统功耗。采用900-BBGA封装，表面贴装，并支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保了在 demanding 环境下的稳定性和可靠性，适合通信、工业控制等领域的嵌入式应用。

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