LFSCM3GA15EP1-6FN900C

LFSCM3GA15EP1-6FN900C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）SCM系列中的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）器件。该器件采用先进的架构设计，集成了3750个可配置逻辑块（LAB/CLB），总计提供15000个逻辑单元，为复杂的数字逻辑实现提供了坚实的基础。其内部集成的1054720位分布式和块RAM资源，支持高效的数据缓冲和存储操作，适用于需要大量片上存储的应用场景。

该芯片在功能上展现出高度的灵活性与集成度。其核心供电电压范围在0.95V至1.26V之间，支持动态电压调节，有助于在性能与功耗之间取得平衡，满足现代电子系统对能效的严苛要求。器件提供了多达300个用户I/O接口，具备强大的外部连接能力，能够与各类处理器、存储器及外设进行高速数据交换。其采用900-BBGA封装，支持表面贴装（SMT），工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），确保了在商业及工业温度环境下的可靠运行。

在接口与关键参数方面，LFSCM3GA15EP1-6FN900C的设计兼顾了性能与通用性。丰富的I/O资源可配置支持多种电平标准和通信协议，方便系统集成。其逻辑规模和存储容量使其能够胜任中等复杂度的算法加速、协议桥接和实时控制任务。尽管该器件目前已处于停产状态，但其成熟的设计和稳定的性能在存量系统维护或特定项目设计中仍具参考价值，用户可通过授权的Lattice代理获取相关的技术资料与库存信息。

该FPGA典型的应用场景包括通信基础设施中的信号处理、工业自动化领域的电机控制与传感器融合、以及视频处理系统中的图像流水线构建。其可编程特性允许开发者根据具体需求定制硬件功能，加速产品开发周期。对于寻求可靠、可重构硬件平台的设计工程师而言，这款器件提供了一个经过验证的解决方案选项。

• 型号:LFSCM3GA15EP1-6FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 提供LFSCM3GA15EP1-6FN900C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFSCM3GA15EP1-6FN900C是Lattice Semiconductor推出的一款FPGA芯片，属于SCM系列。该器件集成了15000个逻辑单元和3750个可配置逻辑块，并内置1054720位的RAM，提供了可观的逻辑资源与片上存储能力，适用于需要一定规模可编程逻辑和数据处理的应用。

芯片配备300个用户I/O，支持广泛的接口连接，其核心电压工作范围为0.95V至1.26V，采用900-BBGA表面贴装封装，工作温度范围为0°C至85°C。这些参数共同构成了一个在性能、集成度与能效方面均衡的硬件平台，适合用于通信、工业控制及嵌入式系统中的协处理与接口管理任务。

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