LFSCM3GA15EP1-6FN900C

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSCM3GA15EP1-6FN900C技术参数：

LFSCM3GA15EP1-6FN900C是Lattice Semiconductor推出的一款FPGA芯片，属于SCM系列。该器件集成了15000个逻辑单元和3750个可配置逻辑块，并内置1054720位的RAM，提供了可观的逻辑资源与片上存储能力，适用于需要一定规模可编程逻辑和数据处理的应用。

芯片配备300个用户I/O，支持广泛的接口连接，其核心电压工作范围为0.95V至1.26V，采用900-BBGA表面贴装封装，工作温度范围为0°C至85°C。这些参数共同构成了一个在性能、集成度与能效方面均衡的硬件平台，适合用于通信、工业控制及嵌入式系统中的协处理与接口管理任务。