- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA40E-6FF1152I技术参数：
LFSC3GA40E-6FF1152I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的低功耗架构设计，适合多种复杂应用场景。该芯片基于SC系列平台，集成了40,000个逻辑元件和10,000个LAB/CLB单元，提供高达4,075,520位的RAM容量，能够满足大多数高性能计算和数据处理需求。
作为一款现场可编程门阵列，LFSC3GA40E-6FF1152I具有604个I/O接口，采用1152-BBGA封装，支持表面贴装安装。其工作电压范围为0.95V至1.26V，能够在-40°C至105°C的广泛温度范围内稳定运行，确保在各种环境条件下的可靠性能。作为Lattice授权代理提供的解决方案，这款芯片特别适合需要低功耗、高性能的应用场景。
该芯片的架构设计采用了Lattice的先进技术，结合了灵活的可编程性与高效的资源利用率。其丰富的I/O接口和高速数据处理能力使其成为通信系统、工业自动化、医疗设备和航空航天等领域的理想选择。此外，其低功耗特性使其在电池供电设备中也表现出色，延长了便携式设备的续航时间。
LFSC3GA40E-6FF1152I的设计考虑了现代电子系统的复杂需求，提供了强大的处理能力和灵活的配置选项。无论是在高速数据处理、复杂逻辑实现还是在系统集成方面，这款FPGA芯片都能提供卓越的性能表现。对于需要高度定制化解决方案的设计者而言，这款芯片提供了理想的技术平台，能够满足多样化的应用需求。
- 制造商产品型号：LFSC3GA40E-6FF1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：4075520
- I/O数：604
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
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LFSC3GA40E-6FF1152I是Lattice Semiconductor SC系列FPGA，拥有40,000个逻辑元件和10,000个LAB/CLB单元，提供高达4,075,520位RAM容量，604个I/O接口，采用1152-BBGA封装，适合高性能计算和数据处理应用。
该芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，支持-40°C至105°C的宽温工作范围，采用表面贴装安装方式。作为停产产品，它仍为需要特定性能指标的设计提供可靠解决方案，特别适合对功耗和性能有严格要求的应用场景。
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