LFSC3GA25E-6FFA1020I

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1020-OFcBGA Rev 2（33x33）
技术参数：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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LFSC3GA25E-6FFA1020I技术参数：

LFSC3GA25E-6FFA1020I是Lattice Semiconductor推出的SC系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，拥有6250个LAB/CLB单元和25000个逻辑元件，提供了强大的处理能力。该芯片集成了1966080位的RAM，为复杂算法和数据处理提供了充足的存储空间。作为Lattice代理推荐的解决方案，这款FPGA在功耗优化方面表现出色，工作电压范围仅为0.95V至1.26V，在保证性能的同时实现了能效的最优化。该芯片采用1020-BBGA、FCBGA封装，提供476个I/O接口，支持多种高速数据传输协议。其表面贴装设计便于集成到各种紧凑型系统中，工作温度范围覆盖-40°C至105°C，适应工业级应用环境。强大的I/O资源和灵活的配置选项使其能够满足多种复杂接口需求，包括高速串行接口、并行总线以及特殊协议支持。 LFSC3GA25E-6FFA1020I在多个领域展现出了卓越的性能，包括工业自动化、通信设备、航空航天和国防电子等。其可重构特性允许系统设计者根据应用需求定制硬件功能，实现算法加速和特定功能的优化。该芯片还支持动态重构，能够在系统运行时重新配置部分或全部逻辑资源，为系统升级和功能扩展提供了极大的灵活性。在资源受限的应用中，这款FPGA的低功耗特性和高集成度使其成为理想选择，能够在不牺牲性能的情况下有效降低系统整体功耗。

型号:LFSC3GA25E-6FFA1020I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:1020-OFcBGA Rev 2（33x33）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:6250
逻辑元件/单元数:25000
总 RAM 位数:1966080
I/O 数:476
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1020-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:1020-OFcBGA Rev 2（33x33）
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LFSC3GA25E-6FFA1020I是Lattice Semiconductor生产的SC系列FPGA，具备25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB单元，提供强大的处理能力。其1966080位的RAM和476个I/O接口为复杂应用提供了充足的资源和灵活的连接选项。该芯片采用1020-BBGA封装，工作电压范围0.95V至1.26V，功耗优化出色，工作温度范围-40°C至105°C，适用于工业级应用环境。作为可重构器件，它支持动态配置，能够根据应用需求实现硬件功能定制和算法加速，特别适合资源受限且需要高性能的场景。

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