

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FTBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
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LCMXO2280E-4FT324C技术参数:
LCMXO2280E-4FT324C是莱迪思半导体MachXO系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的非易失性技术构建。该器件基于优化的可编程架构,集成了285个可编程逻辑块(LAB),总计提供2280个逻辑单元,能够实现中等复杂度的数字逻辑设计。其内部集成了28262位的嵌入式RAM块,为数据缓冲、小型FIFO或配置存储提供了灵活的片上存储资源,支持分布式RAM和块RAM的混合使用模式,增强了设计灵活性并减少了对外部存储器的依赖。
该芯片在功能上具备瞬时上电与单芯片解决方案的显著特点,得益于其非易失性配置存储器,系统上电后无需外部配置器件即可在毫秒级时间内迅速进入工作状态,极大地简化了系统设计并提升了可靠性。其I/O能力颇为突出,提供了多达271个用户I/O引脚,支持多种单端与差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,能够灵活适配不同的外围器件接口电平。供电核心电压范围在1.14V至1.26V之间,典型值为1.2V,属于低功耗设计,结合0°C至85°C的工业级工作温度范围,使其能适应多数消费电子与工业控制环境。对于需要稳定供货与技术支持的客户,通过专业的Lattice一级代理可以获得完整的供应链服务与设计资源。
在接口与关键参数方面,该器件采用324引脚Fine-Pitch BGA(FTBGA)封装,表面贴装型设计适用于高密度PCB布局。其丰富的I/O资源与内部逻辑容量,使其能够胜任接口桥接、协议转换、总线控制等任务。虽然该型号目前已处于停产状态,但在其生命周期内,它被广泛应用于通信设备的辅助逻辑控制、工业自动化系统中的传感器数据采集与预处理、以及测试测量仪器中的时序生成与信号调理等领域。其平衡的逻辑密度、I/O数量与存储资源,使其成为许多嵌入式系统中实现定制逻辑功能的经典选择。
- 型号:LCMXO2280E-4FT324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-FTBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:271
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LBGA
- 供应商器件封装:324-FTBGA(19x19)
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LCMXO2280E-4FT324C是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款FPGA产品。该器件集成了2280个逻辑单元和285个逻辑块,并内置28262位RAM,为核心处理与数据缓冲提供了必要的可编程资源。
其核心优势在于提供271个可配置I/O,支持广泛的接口标准,适用于复杂的桥接与扩展应用。器件采用1.2V核心电压供电,功耗较低,并具备瞬时上电功能,提升了系统响应速度与可靠性。采用324-FTBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业与消费类嵌入式设计。
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