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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP10E-4FN256C技术参数：
LFECP10E-4FN256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，集成了10,200个逻辑元件和高达282,624位的RAM容量，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。该芯片配备195个I/O引脚，采用256-BGA封装，工作电压范围为1.14V至1.26V，在提供强大处理能力的同时保持了极低的能耗水平。作为核心优势，其表面贴装型设计和0°C至85°C的工作温度范围，使其适用于多种工业和商业应用场景。
该芯片采用Lattice专有的ECP架构，结合了高性能逻辑块和丰富的存储资源，能够高效处理复杂的数字信号处理任务和系统控制逻辑。其灵活的I/O配置选项和模块化设计理念，为系统集成提供了极大的便利性，同时优化了资源利用率并降低了系统成本。作为Lattice中国代理产品，LFECP10E-4FN256C为各类电子系统设计者提供了可靠的FPGA解决方案。
- 制造商产品型号：LFECP10E-4FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10200
- 总RAM位数：282624
- I/O数：195
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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