

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
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LFEC6E-3FN484C技术参数:
LFEC6E-3FN484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)生产的一款高性能FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于Lattice的EC系列平台,集成了6100个逻辑元件,提供高达94,208位的RAM容量,能够满足复杂逻辑处理和存储需求。作为一款现场可编程门阵列,LFEC6E-3FN484C支持用户根据具体应用需求进行灵活配置,实现定制化的数字逻辑功能。
该芯片采用484-BBGA封装形式,提供224个I/O接口,支持多种标准I/O电平,便于与外部系统无缝连接。在供电方面,LFEC6E-3FN484C工作电压范围为1.14V至1.26V,低功耗特性使其特别适合对能耗敏感的应用场景。芯片的工作温度范围为0°C至85°C,确保在工业环境下的稳定运行。作为Lattice一级代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥该FPGA的性能优势。
LFEC6E-3FN484C凭借其灵活的可编程特性和丰富的硬件资源,在多个领域展现出广泛的应用价值。在工业自动化领域,可用于实现实时控制逻辑和信号处理;在通信设备中,可作为协议转换和数据处理的核心单元;在消费电子产品中,能够提供硬件加速功能,提升系统性能。尽管该芯片已停产,但其稳定的性能和广泛的应用基础仍使其在特定领域具有重要价值,适合需要长期支持的项目。
- 型号:LFEC6E-3FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:224
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFEC6E-3FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFEC6E-3FN484C是Lattice Semiconductor的EC系列FPGA产品,提供6100个逻辑元件和94,208位RAM资源,采用484-BBGA封装,拥有224个I/O接口。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,支持表面贴装安装,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业环境应用。作为莱迪思半导体的FPGA产品,它具备灵活的可编程性,能够根据不同应用需求实现定制化逻辑功能,为各种电子系统提供高性能的硬件加速解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC6E-3FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















