LFEC3E-3FN256C

LFEC3E-3FN256C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）EC系列中的一款嵌入式现场可编程门阵列（FPGA）产品。该器件采用256引脚FBGA封装，支持表面贴装技术，其核心供电电压范围为1.14V至1.26V，典型工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适用于对功耗和稳定性有严格要求的工业与商业环境。

该芯片集成了3100个逻辑单元，提供了灵活的可编程逻辑资源，能够实现从简单组合逻辑到复杂时序状态机的各类数字功能。其内部嵌有总计56320位的分布式RAM块，这些存储资源可被灵活配置为FIFO、缓冲区或查找表，有效支持数据流的暂存与处理，无需依赖外部存储器，从而简化了系统设计并提升了数据访问效率。

在接口能力方面，LFEC3E-3FN256C提供了多达160个用户I/O引脚。这些I/O支持可配置的电压标准，能够与多种外部器件直接连接，实现高速数据交换与系统扩展。丰富的I/O资源使其非常适合作为系统的逻辑控制核心或协处理器，处理传感器数据、管理通信协议或实现定制化的接口桥接功能。对于需要获取此型号样片或技术支持的开发者，可以通过授权的Lattice代理商进行咨询。

尽管该器件目前已处于停产状态，但其成熟的设计和经过验证的可靠性，使其在诸多现有系统和特定升级项目中仍具应用价值。它典型应用于工业自动化控制、通信设备中的协议转换与接口管理、医疗仪器中的数据采集与预处理，以及测试测量设备中的逻辑控制模块。其低功耗特性和紧凑的BGA封装也使其适合空间受限的嵌入式设计场景。

• 型号:LFEC3E-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3100
• 总 RAM 位数:56320
• I/O 数:160
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFEC3E-3FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFEC3E-3FN256C是莱迪思半导体EC系列的一款FPGA，采用256-BGA封装和表面贴装工艺。该器件核心集成3100个逻辑单元和56K位片上RAM，提供灵活的可编程逻辑与高效的数据缓存能力。

其工作电压为1.14V~1.26V，运行温度范围为0°C~85°C，具备低功耗与良好的环境适应性。器件提供160个用户I/O，支持广泛的接口连接与系统扩展，适用于需要定制化逻辑控制与数据处理的中等复杂度嵌入式应用。

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