- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFEC33E-5FN484C技术参数：
LFEC33E-5FN484C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用先进的EC系列架构，集成了32,800个逻辑元件/单元和434,176位总RAM，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。该芯片采用484-BBGA封装，具有高密度互连能力和卓越的信号完整性，适合对性能和资源有较高要求的嵌入式应用。
作为一款高性能FPGA器件，LFEC33E-5FN484C提供360个I/O接口，支持多种I/O标准和电压电平，能够满足不同接口需求。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型安装方式，工作温度范围为0°C至85°C，适应各种工业环境。虽然该芯片已停产，但其稳定性和性能使其在许多应用中仍具有价值。
LFEC33E-5FN484C凭借其丰富的逻辑资源和存储容量，特别适合用于工业自动化、通信设备、数据中心和边缘计算等场景。作为Lattice总代理，我们可以为客户提供该芯片的替代方案和技术支持，确保客户系统的持续稳定运行。无论是原型设计还是批量生产，我们都能提供专业的技术支持和解决方案。
- 型号:LFEC33E-5FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:32800
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 提供LFEC33E-5FN484C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFEC33E-5FN484C是Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA产品，拥有32,800个逻辑元件和434,176位RAM，提供360个I/O接口，采用484-BBGA封装。该芯片工作电压范围为1.14V-1.26V，工作温度为0°C-85°C，适合表面贴装安装。尽管该芯片已停产，但其丰富的逻辑资源和I/O数量使其在工业自动化、通信设备和边缘计算等领域仍具有应用价值。
作为Lattice Semiconductor的EC系列成员，LFEC33E-5FN484C提供高性能、低功耗的解决方案，特别适合需要高密度逻辑和存储的嵌入式应用。其灵活的可编程特性和丰富的I/O资源，使其成为多种电子系统设计的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFEC33E-5FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
