

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFEC33E-4F484C技术参数:
LFEC33E-4F484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用成熟的架构设计,集成了丰富的逻辑资源和可编程互连单元,为核心处理与接口扩展提供了坚实的基础。其内部逻辑结构基于优化的查找表(LUT)和寄存器单元构建,支持灵活的时序配置与高效的流水线设计,能够满足复杂数字逻辑与状态机的实现需求。
该芯片的核心优势在于其高逻辑密度与低功耗特性的平衡。它拥有32800个逻辑单元,能够实现中等规模至较大规模的数字系统设计。同时,其集成的434176位嵌入式RAM块为数据缓冲、查找表存储以及软处理器代码存储提供了充足的片上内存资源,有效减少对外部存储器的依赖,从而简化系统设计并提升整体性能。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,结合先进的工艺技术,使其在提供可观计算能力的同时,功耗表现尤为出色,非常适合对能效有严格要求的应用场景。
在接口与连接性方面,LFEC33E-4F484C提供了多达360个用户I/O引脚,封装于484-BBGA(球栅阵列)中,支持表面贴装。这些I/O支持多种电压标准,具备灵活的配置能力,能够直接连接各类存储器、传感器、通信接口及显示控制器等外围设备。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice一级代理获取该器件的详细技术资料、设计工具以及应用支持。
尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在诸多既有系统和特定领域仍有一席之地。其典型应用场景包括工业自动化中的控制逻辑与协议桥接、通信设备中的信号处理与接口管理、以及消费电子中需要复杂逻辑整合的子系统。凭借其均衡的逻辑资源、内存配置和I/O能力,LFEC33E-4F484C能够作为系统中的核心可编程组件,实现功能的快速定制与迭代,为产品开发提供了高度的灵活性和时间优势。
- 型号:LFEC33E-4F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:32800
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFEC33E-4F484C是Lattice Semiconductor公司EC系列的一款FPGA,采用484-BBGA封装,提供表面贴装解决方案。该器件集成了32800个逻辑单元和434176位嵌入式RAM,具备较高的逻辑密度和充足的片上存储资源,适用于实现中等复杂度的数字系统设计。
其核心特性包括支持1.14V至1.26V的低工作电压范围,以及多达360个用户可配置I/O,确保了优异的功耗控制能力和强大的外部设备连接灵活性。该芯片工作温度范围为0°C至85°C(TJ),满足商业及工业级环境的应用需求,适合用于需要可编程逻辑与接口整合的各类电子系统中。
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