

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFEC10E-4F256C技术参数:
LFEC10E-4F256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件基于成熟的EC架构,集成了约10,200个逻辑单元,构成了其可编程逻辑的核心。其逻辑资源通过高效的布线资源互连,支持复杂数字逻辑的灵活实现。器件内部嵌入了分布式和块状存储器资源,总计提供高达282,624位的RAM,能够有效支持数据缓冲、查找表以及小型处理器系统中的内存需求。
该FPGA具备多项面向嵌入式应用的优化特性。其1.2V的核心工作电压(范围1.14V至1.26V)有助于降低整体系统功耗。器件提供了195个用户I/O引脚,这些引脚支持多种单端和差分I/O标准,为与外部存储器、处理器及各类外设的接口提供了高度的灵活性。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级环境下的稳定运行。对于需要可靠技术支持和本地化服务的项目,Lattice中国代理能够提供包括器件选型、设计参考在内的全方位协助。
在接口与关键参数方面,LFEC10E-4F256C采用256引脚细间距球栅阵列(256-BGA)封装,以表面贴装形式焊接,适用于高密度PCB设计。其丰富的I/O资源和适中的逻辑规模,使其能够胜任协议桥接、信号调理、系统控制等任务。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在诸多现有系统和特定备件需求中仍具有应用价值。
该芯片典型的应用场景包括工业网络通信、电机控制、视频处理接口以及传统的电信基础设施。在这些领域中,它常被用于实现定制化的逻辑功能、实时控制算法或作为协处理器分担主CPU的任务。其平衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力,使其成为中低复杂度嵌入式系统原型验证和批量生产的可行选择之一。
- 制造商产品型号:LFEC10E-4F256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:EC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总RAM位数:282624
- I/O数:195
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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LFEC10E-4F256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款EC系列FPGA。该器件集成了10,200个逻辑单元和282,624位嵌入式RAM,为核心数据处理与缓存提供了坚实基础。
其195个用户I/O支持灵活的接口配置,1.2V的核心工作电压有助于实现能效优化。器件采用256-BGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于表面贴装工艺,主要面向商业及工业嵌入式控制与接口应用。
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