XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 498 I/O 676FCBGA
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XC6SLX150-N3FG676I技术参数：
XC6SLX150-N3FG676I是Xilinx Spartan 6 LX系列的高密度FPGA，提供14.7万个逻辑单元和近5MB嵌入式RAM，配合498个I/O接口，适合复杂逻辑处理和高速数据传输。其1.14-1.26V的低电压设计和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制和通信设备应用的理想选择。
该FPGA采用676-FBGA封装，支持表面贴装工艺，便于集成到各种紧凑型系统中。丰富的逻辑资源和大容量RAM使其能够处理复杂的算法实现，如图像处理、协议转换和实时信号处理，特别适合需要高性能和低功耗的工业自动化、医疗设备和通信基站等场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-N3FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 498 I/O 676FCBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：498
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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