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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：554-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 259 I/O 554CABGA
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LFE5U-85F-7BG554I技术参数：
LFE5U-85F-7BG554I是Lattice Semiconductor ECP5系列的一款有源FPGA，采用554-FBGA表面贴装封装。该器件核心包含84,000个逻辑单元和21,000个LAB/CLB，并集成高达3.8兆位的片上RAM，为复杂算法和数据处理提供了充足的逻辑与存储资源。
其突出特点在于高性能与低功耗的协同设计，工作电压范围为1.045V至1.155V，支持多达259个用户I/O，确保了强大的系统连接与扩展能力。该芯片工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），满足工业级及更严苛环境下的可靠性要求，适用于通信、工业控制及嵌入式系统等多种高性能应用场景。
- 制造商产品型号：LFE5U-85F-7BG554I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 259 I/O 554CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP5
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：21000
- 逻辑元件/单元数：84000
- 总RAM位数：3833856
- I/O数：259
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.045V ~ 1.155V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：554-FBGA
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