

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
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LFE3-95EA-9FN1156I技术参数:
LFE3-95EA-9FN1156I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP3系列FPGA芯片,采用先进的1156-BBGA封装,提供高达11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件。该芯片内置4.5MB的RAM存储空间,支持复杂的逻辑运算和数据处理任务。作为Lattice代理推荐的产品,其低功耗设计使其工作电压范围仅为1.14V至1.26V,在保证性能的同时有效降低了能源消耗。
该芯片具有490个I/O端口,支持多种接口标准,能够满足各种复杂系统的连接需求。其表面贴装设计便于集成到各类电子设备中,工作温度范围从-40°C到100°C,适应工业级应用环境。LFE3-95EA-9FN1156I的高性能架构和丰富的逻辑资源使其在处理复杂算法和多任务并行处理方面表现出色,特别适合需要实时响应的应用场景。
作为ECP3系列产品的一员,LFE3-95EA-9FN1156I在保持高集成度的同时,提供了灵活的配置选项和可编程特性。其1156-BBGA封装不仅提供了足够的I/O数量,还确保了良好的信号完整性和电气性能。芯片的工作电压范围经过精心设计,确保在不同应用场景下的稳定性和可靠性。
该FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天和国防等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为实现复杂逻辑控制的理想选择。在高速数据处理、实时信号处理和系统集成方面,LFE3-95EA-9FN1156I展现了卓越的性能和灵活性,成为工程师们解决复杂技术挑战的有力工具。
- 型号:LFE3-95EA-9FN1156I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1156-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:不适用于新设计
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11500
- 逻辑元件/单元数:92000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:490
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
- 提供LFE3-95EA-9FN1156I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-95EA-9FN1156I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA,拥有11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件,内置高达4.5MB的RAM,提供强大的数据处理能力。其490个I/O端口和1156-BBGA封装设计使其能够连接多种外部设备,满足复杂系统的接口需求。
该芯片工作温度范围广(-40°C至100°C),供电电压仅需1.14V至1.26V,在保证高性能的同时实现了低功耗设计。作为LFE3-95EA-9FN1156I的核心优势,其表面贴装工艺和工业级可靠性使其成为通信、工业控制和航空航天等领域的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-95EA-9FN1156I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















