LFE3-17EA-7LMG328C

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的LFE3-17EA-7LMG328C是一款基于ECP3系列架构的现场可编程门阵列（FPGA）芯片。该器件采用先进的65纳米低功耗工艺技术构建，其核心架构集成了2125个可编程逻辑模块（LAB/CLB），总计提供17000个逻辑单元，为复杂数字逻辑设计提供了灵活且高效的硬件平台。芯片内部集成了716800位的分布式和块状RAM资源，支持高速数据缓冲与存储，能够有效满足实时数据处理和信号处理应用中对内存带宽的需求。

在功能特性方面，该FPGA展现出高度的集成性与可靠性。其供电电压范围设计为1.14V至1.26V，在保证性能的同时显著优化了动态与静态功耗，非常适合对能效有严格要求的嵌入式系统。器件提供了116个用户I/O接口，这些接口支持多种流行的单端与差分I/O标准，具备可编程的驱动强度和摆率控制，便于与外部存储器、处理器及各类外设进行高速连接。其工作温度范围为0°C至85°C（结温），确保了在商业级和工业级环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关设计资源。

该芯片采用紧凑的328引脚CSBGA（芯片尺寸球栅阵列）封装，尺寸小巧且为表面贴装型，非常适用于空间受限的PCB布局。丰富的逻辑资源与存储资源，结合其低功耗特性，使得LFE3-17EA-7LMG328C能够胜任多种领域的应用。它常被部署在需要实时视频处理、协议桥接或数据包处理的通信设备中，例如无线基站的回传模块和网络交换机的接口卡。此外，在工业自动化领域，它可用于实现高速电机控制、机器视觉系统中的图像预处理以及各类定制化控制逻辑，为工程师提供了一个高度可重构的硬件解决方案，以加速产品上市时间并降低开发风险。

• 型号:LFE3-17EA-7LMG328C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:328-CSBGA（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:116
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:328-LFBGA，CSBGA
• 供应商器件封装:328-CSBGA（10x10）
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LFE3-17EA-7LMG328C是莱迪思半导体ECP3系列中的一款高性能、低功耗FPGA。该器件集成了17000个逻辑单元和716800位RAM，为核心数据处理和缓冲任务提供了充足的硬件资源。其116个可配置I/O支持多种接口标准，便于系统集成。

芯片采用1.14V至1.26V的核心供电电压，在0°C至85°C的工作温度范围内实现了优异的功耗性能比。采用328引脚CSBGA表面贴装封装，在提供强大功能的同时，也满足了对板卡空间和散热有严格要求的紧凑型嵌入式设计需求。

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