

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LFE3-17EA-6FTN256C技术参数:
LFE3-17EA-6FTN256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于ECP3系列,采用了先进的17K逻辑架构。该器件基于Lattice的先进工艺技术,提供了17,000个逻辑单元和2125个LAB/CLB,适合复杂的逻辑应用场景。作为Lattice一级代理提供的优质产品,LFE3-17EA-6FTN256C在性能和功耗之间实现了出色的平衡。
该芯片集成了716,800位的RAM资源,为数据处理和缓存提供了充足的内存支持。133个I/O端口使其能够与多种外部设备无缝连接,支持多种I/O标准和电压级别,满足不同应用场景的需求。1.14V至1.26V的供电电压范围确保了在低功耗条件下的稳定运行,同时0°C至85°C的工作温度范围使其适用于工业级应用。
LFE3-17EA-6FTN256C采用256-BGA封装,提供紧凑的尺寸和良好的散热性能。该系列FPGA支持多种高级功能,包括DSP模块、高速串行接口和嵌入式处理器支持,使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。其可编程特性允许设计者根据具体需求定制功能,缩短产品开发周期,降低系统成本。
在应用方面,LFE3-17EA-6FTN256C广泛应用于通信基站、网络设备、工业自动化、医疗设备和汽车电子等领域。其灵活性和可重构性使其能够适应不断变化的市场需求,延长产品生命周期。通过使用这款FPGA,开发者可以实现复杂的逻辑功能,同时保持系统的可升级性和可维护性。
- 型号:LFE3-17EA-6FTN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:716800
- I/O 数:133
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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LFE3-17EA-6FTN256C是Lattice Semiconductor出品的ECP3系列FPGA,提供17,000个逻辑单元和2125个LAB/CLB,配备716,800位RAM资源,适合复杂逻辑处理应用。该器件采用256-BGA封装,提供133个I/O端口,工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度范围0°C至85°C,满足工业级应用需求。
作为嵌入式FPGA解决方案,LFE3-17EA-6FTN256C结合了高性能与低功耗特性,表面贴装设计使其易于集成到各种系统中。其丰富的逻辑资源和内存容量使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择,可灵活配置以适应不同应用需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-17EA-6FTN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















