

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件),封装:28-SSOP
- 技术参数:IC PLD 10MC 7.5NS 28SSOP
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ISPGAL22LV10-7LKI技术参数:
ISPGAL22LV10-7LKI是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的复杂可编程逻辑器件(CPLD)产品,属于ispGAL22LV10系列。该芯片采用先进的系统内可编程技术,允许设计师在不移除芯片的情况下进行编程和重新编程,极大提高了设计灵活性和效率。ISPGAL22LV10-7LKI拥有10个宏单元,能够在3V至3.6V的低电压环境下稳定工作,其7.5ns的最大传播延迟时间确保了高速逻辑操作能力。
该芯片采用28-SSOP封装,尺寸紧凑(0.209英寸,5.30毫米宽),非常适合空间受限的应用场景。ISPGAL22LV10-7LKI的工作温度范围宽泛,从-40°C到85°C,使其能够在各种工业和商业环境中可靠运行。作为Lattice总代理,我们可以为客户提供该产品的技术支持和解决方案。
ISPGAL22LV10-7LKI的架构设计注重灵活性和可靠性,支持多种逻辑实现方式,能够满足不同应用需求。其系统内可编程特性使得现场升级和维护变得简单,降低了总体拥有成本。此外,该芯片的低功耗特性使其在电池供电设备中表现出色,延长了设备的运行时间。
在接口方面,ISPGAL22LV10-7LKI提供丰富的I/O资源,支持多种电压标准,增强了与外围设备的兼容性。其表面贴装型设计简化了PCB布局,提高了生产效率。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子等领域,特别是在需要快速原型开发和设计迭代的项目中表现出色。
- 型号:ISPGAL22LV10-7LKI
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:28-SSOP
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
- 描述:IC PLD 10MC 7.5NS 28SSOP
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:EE PLD
- 宏单元数:10
- 电压 - 输入:-
- 速度:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:28-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
- 供应商器件封装:28-SSOP
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ISPGAL22LV10-7LKI是Lattice Semiconductor推出的CPLD器件,具备系统内可编程能力,支持现场更新,提高了设计的灵活性和可维护性。该芯片采用低电压供电(3V-3.6V),拥有10个宏单元,最大传播延迟仅为7.5ns,适合高速应用场景。其28-SSOP封装设计使其在空间受限的应用中具有优势,工作温度范围从-40°C到85°C,确保了在各种环境条件下的稳定运行。
该芯片采用表面贴装技术,简化了PCB布局和组装过程,提高了生产效率。虽然已停产,但在特定应用领域仍具有价值,特别是在需要低功耗、高可靠性和可编程性的场合。作为专业供应商,我们为客户提供相关替代方案和技术支持。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ISPGAL22LV10-7LKI的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















