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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
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LFE2M70E-5F1152C技术参数：
LFE2M70E-5F1152C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA，采用1152引脚BGA封装，集成67,000逻辑单元与436个可编程I/O。其核心优势在于提供4.6Mb嵌入式RAM资源，支持高带宽数据缓冲与处理。
器件工作电压为1.14V-1.26V，结合65nm工艺实现性能与功耗的平衡，适用于工业温度范围（0°C至85°C）下的嵌入式应用。该型号适合通信接口、实时控制及数据采集系统等需要高I/O密度与可重构逻辑的设计场景。
- 制造商产品型号：LFE2M70E-5F1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：436
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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