

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
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LFE2M50SE-7F900C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFE2M50SE-7F900C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于ECP2M系列,采用先进的900-BBGA封装技术。该芯片拥有6000个LAB/CLB逻辑块和48000个逻辑单元,提供了强大的处理能力,能够满足复杂逻辑设计需求。芯片内部集成了4246528位RAM,为数据密集型应用提供了充足的存储空间。作为一款Lattice授权代理提供的产品,LFE2M50SE-7F900C在性能和功耗平衡方面表现出色,工作电压范围为1.14V至1.26V,能够在较低功耗下提供高性能计算能力。
该芯片提供410个I/O接口,支持多种标准I/O电平,能够与各种外部设备无缝连接。900-BBGA封装确保了良好的信号完整性和热管理性能,适合高密度PCB布局。芯片工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。Lattice的ECP2M系列采用先进的架构设计,支持高速数据传输和低延迟操作,特别适合需要实时数据处理的应用场景。
在应用方面,LFE2M50SE-7F900C广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量设备以及高端消费电子产品。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求灵活配置硬件资源,实现功能优化。芯片支持部分可重构技术,允许在系统运行时更新部分功能,提高了系统的灵活性和可维护性。此外,该芯片还提供丰富的IP核支持,加速了开发进程,缩短了产品上市时间。
- 型号:LFE2M50SE-7F900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:410
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- 提供LFE2M50SE-7F900C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M50SE-7F900C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列嵌入式FPGA,拥有6000个LAB/CLB逻辑块和48000个逻辑单元,提供强大的并行处理能力。芯片集成4246528位RAM和410个I/O接口,支持高带宽数据传输和多通道并行处理,适合复杂逻辑设计和数据密集型应用。900-BBGA封装确保了优异的信号完整性和散热性能。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,在保证性能的同时实现了低功耗设计。支持0°C至85°C工作温度范围,适用于工业级应用环境。作为可编程逻辑器件,LFE2M50SE-7F900C提供设计灵活性,支持部分可重构技术,允许系统运行时更新部分功能,提高系统适应性和可维护性。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M50SE-7F900C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















