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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50E-6FN672I技术参数：
LFE2M50E-6FN672I是Lattice Semiconductor ECP2M系列的一款有源FPGA，采用672-BBGA表面贴装封装。该器件核心集成48000个逻辑单元和6000个LAB/CLB，提供强大的可编程逻辑处理能力，并内置高达4.2Mb的分布式RAM资源，满足数据密集型应用的片上存储需求。
其工作电压范围为1.14V至1.26V，支持-40°C至100°C的工业级工作温度，确保了在宽温环境下的高可靠性。器件提供372个用户I/O，具备高度的接口灵活性，适用于需要大量外部连接的中高复杂度数字系统设计，为通信、工业和嵌入式控制应用提供了高性价比的硬件平台。
- 制造商产品型号：LFE2M50E-6FN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：372
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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