

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M20SE-5FN256I技术参数:
LFE2M20SE-5FN256I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列现场可编程门阵列芯片,采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于SRAM工艺,集成了2375个LAB/CLB逻辑单元和19000个逻辑元件,提供高达1246208位的总RAM容量,为复杂逻辑设计提供充足的资源。芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电,符合现代低功耗设计要求,同时保持高性能运算能力。
该芯片具备高速数据传输能力和低延迟特性,内置多种硬件加速模块,包括专用DSP48A切片和高速收发器,支持高达3.125Gbps的串行数据传输。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、RGMII、HSTL等,可灵活适配各种外围设备接口。作为Lattice中国代理推广的产品,LFE2M20SE-5FN256I在工业控制、通信设备和消费电子领域具有广泛应用。
该芯片采用256-BGA封装,提供140个I/O引脚,支持表面贴装工艺,适合高密度PCB布局。工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用要求。芯片支持JTAG和SPI编程接口,便于开发和调试。此外,该系列芯片具备动态重构能力,允许在系统运行时重新配置部分逻辑功能,为需要灵活性的应用场景提供解决方案。
LFE2M20SE-5FN256I适用于多种应用场景,包括工业自动化、网络通信设备、嵌入式系统、视频处理和消费电子产品等。其高性能、低功耗和丰富的外设接口特性,使其成为系统级芯片(SoC)设计的理想选择。特别是在需要实时信号处理、高速数据传输和灵活逻辑配置的应用中,该芯片展现出显著优势。
- 型号:LFE2M20SE-5FN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2375
- 逻辑元件/单元数:19000
- 总 RAM 位数:1246208
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFE2M20SE-5FN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M20SE-5FN256I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,提供2375个LAB/CLB逻辑单元和19000个逻辑元件,内置1246208位RAM,支持复杂逻辑设计。芯片采用1.14V-1.26V低电压供电,工作温度范围-40°C至100°C,适用于工业级应用。
该芯片提供140个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、RGMII和HSTL,具备高速数据传输能力。256-BGA封装设计使其适合高密度PCB布局,同时支持JTAG和SPI编程接口,便于开发和调试。其动态重构能力和专用DSP48A切片使其在工业控制、通信设备和消费电子领域具有广泛应用价值。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M20SE-5FN256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















