- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FPBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
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LFE2-70SE-6FN900C技术参数：
LFE2-70SE-6FN900C是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片，属于ECP2系列，采用先进的900-BBGA封装，提供583个I/O接口，适用于多种复杂应用场景。该芯片集成了8500个LAB/CLB单元和68000个逻辑元件，总RAM容量达到1056768位，为数据处理和算法实现提供了充足的硬件资源。
该芯片采用低功耗设计，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。高性能架构结合优化的电源管理，使其在保持低功耗的同时提供卓越的处理能力。作为Lattice代理商可以提供的优质产品，LFE2-70SE-6FN900C在通信、工业控制和嵌入式系统领域具有广泛应用。
在接口方面，LFE2-70SE-6FN900C提供丰富的I/O资源，支持多种高速接口标准，包括DDR SDRAM接口、PCI Express接口和LVDS接口等。这些接口特性使其成为数据密集型应用的理想选择，如网络交换、图像处理和高速数据采集系统。芯片还内置了高级时钟管理模块和专用硬件乘法器，进一步提升了信号处理能力和系统性能。
作为表面贴装型器件，LFE2-70SE-6FN900C在PCB设计上具有更高的灵活性和集成度，能够有效减少系统板面积，降低整体成本。其可编程特性允许开发者根据具体应用需求进行定制化设计，缩短产品开发周期，提高市场响应速度。在物联网、人工智能边缘计算和工业自动化等新兴领域，该芯片展现出巨大的应用潜力。
- 型号:LFE2-70SE-6FN900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8500
- 逻辑元件/单元数:68000
- 总 RAM 位数:1056768
- I/O 数:583
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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LFE2-70SE-6FN900C是Lattice Semiconductor生产的高性能FPGA器件，采用900-BBGA封装，提供583个I/O接口，8500个LAB/CLB单元和68000个逻辑元件，总RAM容量高达1056768位，适用于复杂逻辑设计和数据处理应用。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，表面贴装设计便于集成。作为ECP2系列产品，LFE2-70SE-6FN900C兼具高性能与低功耗特性，是通信设备、工业控制和嵌入式系统的理想选择，可满足各种严苛环境下的应用需求。
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