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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
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LFE2-70SE-6FN900C技术参数：
LFE2-70SE-6FN900C是Lattice Semiconductor生产的高性能FPGA器件，采用900-BBGA封装，提供583个I/O接口，8500个LAB/CLB单元和68000个逻辑元件，总RAM容量高达1056768位，适用于复杂逻辑设计和数据处理应用。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，表面贴装设计便于集成。作为ECP2系列产品，LFE2-70SE-6FN900C兼具高性能与低功耗特性，是通信设备、工业控制和嵌入式系统的理想选择，可满足各种严苛环境下的应用需求。
- 制造商产品型号：LFE2-70SE-6FN900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8500
- 逻辑元件/单元数：68000
- 总RAM位数：1056768
- I/O数：583
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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