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LCMXO3L-6900C-5BG256C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO3L-6900C-5BG256C技术参数:

LCMXO3L-6900C-5BG256C是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO3系列现场可编程门阵列,采用先进的256-LFBGA封装形式,提供206个I/O接口和6864个逻辑单元。该芯片基于非易失性架构,结合了FPGA的灵活性和传统ASIC的低功耗特性,适合多种嵌入式应用场景。作为Lattice授权代理推荐的解决方案,LCMXO3L-6900C-5BG256C在逻辑密度和资源利用方面表现出色,其858个LAB/CLB单元和245760位RAM为复杂逻辑设计提供了充足资源。

该芯片的工作电压范围为2.375V至3.465V,支持宽温度范围(0°C至85°C),确保在各种环境条件下的稳定运行。其非易失性技术允许FPGA在断电后保持配置,无需外部存储器,从而简化系统设计并降低整体成本。此外,低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择,同时快速启动时间满足了需要即时响应的系统需求。

在接口方面,LCMXO3L-6900C-5BG256C提供丰富的I/O选项,支持多种标准接口协议,包括SPI、I2C、UART和GPIO等,便于与各种外设和传感器集成。芯片采用表面贴装设计,适合自动化生产流程,提高制造效率。其灵活的架构支持从简单的逻辑控制到复杂的数字信号处理等多种应用场景,如工业控制、汽车电子、通信设备和消费类电子产品等。作为Lattice MachXO3系列的高端产品,LCMXO3L-6900C-5BG256C在保持高性能的同时,还提供了成本优化的解决方案,满足现代电子设计对灵活性和效率的双重需求。

  • 型号:LCMXO3L-6900C-5BG256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • 提供LCMXO3L-6900C-5BG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO3L-6900C-5BG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA,具有858个LAB/CLB单元和6864个逻辑元件,提供高达245760位的RAM资源,支持206个I/O接口,采用256-LFBGA封装形式。该芯片工作电压范围为2.375V至3.465V,工作温度覆盖0°C至85°C,适合工业级应用。

该FPGA采用非易失性架构,结合了FPGA的灵活性和ASIC的低功耗特性,支持快速启动,无需外部配置存储器,简化了系统设计。其丰富的I/O选项和多种接口协议支持,使其成为工业控制、汽车电子、通信设备等应用的理想选择,为设计人员提供了高性能、低功耗的解决方案。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3L-6900C-5BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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