

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 131 I/O 208QFP
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LFE2-12SE-5Q208C技术参数:
LFE2-12SE-5Q208C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2系列嵌入式FPGA芯片,采用先进的现场可编程门阵列技术,拥有12000个逻辑元件和1500个LAB/CLB,提供强大的可编程逻辑能力。该芯片内部集成了226304位的RAM,为数据处理和缓存提供了充足的存储空间,使其能够满足复杂应用场景下的高性能计算需求。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在逻辑密集型应用中的卓越表现,其灵活的架构设计允许开发者根据项目需求定制硬件功能,实现软件无法达到的性能优化。
LFE2-12SE-5Q208C的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在保证性能的同时有效降低能耗。该芯片配备131个I/O接口,采用208-BFQFP封装形式,支持表面贴装安装,便于在各类PCB板上集成。工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合大多数工业和商业应用环境。芯片的供电系统经过精心设计,确保在宽电压范围内稳定工作,提高系统的可靠性和鲁棒性。这些特性使得LFE2-12SE-5Q208C成为通信、工业控制、汽车电子等领域的理想选择,特别是在需要高速数据处理和实时响应的应用中表现出色。
在接口和参数方面,LFE2-12SE-5Q208C提供了丰富的硬件资源,包括可配置逻辑块、RAM块和专用DSP功能块,支持多种高速接口协议如PCI、DDR等。其先进的时钟管理系统可实现精确的时序控制,满足严格的时间同步要求。芯片采用托盘包装形式,适合批量生产环境下的自动化贴装流程。尽管该芯片已停产,但凭借其优异的性能和丰富的功能,仍在许多现有系统中发挥着重要作用,为需要替代方案的客户提供稳定可靠的性能保障。
- 型号:LFE2-12SE-5Q208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:131
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供LFE2-12SE-5Q208C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-12SE-5Q208C是Lattice Semiconductor的ECP2系列嵌入式FPGA,提供12000个逻辑元件和1500个LAB/CLB,配备226304位RAM,支持131个I/O接口。该芯片工作电压1.14V-1.26V,采用208-BFQFP封装,工作温度范围0°C至85°C,适合表面贴装安装。作为高性能可编程逻辑器件,LFE2-12SE-5Q208C在通信、工业控制和汽车电子领域有广泛应用,特别适合需要灵活硬件配置和高速数据处理能力的场景。
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