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LCMXO640E-3MN100I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-CSBGA(8x8)
  • 技术参数:IC FPGA 74 I/O 100CSBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO640E-3MN100I技术参数:

LCMXO640E-3MN100I是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的低功耗架构设计,集成了640个逻辑元件和80个LAB/CLB单元,为嵌入式系统提供灵活的解决方案。该器件采用100-LFBGA、CSPBGA封装形式,具备74个I/O接口,支持表面贴装安装,适用于空间受限的应用场景。作为一家专业的Lattice代理商,我们深知这款芯片在低功耗设计方面的优势,其工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围可达-40°C至100°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。 LCMXO640E-3MN100I的核心架构基于Lattice的MachXO技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的低功耗特性。该器件支持非易失性配置,无需外部存储器即可保持程序状态,简化了系统设计并降低了总体成本。其内置的逻辑单元和I/O资源提供了足够的灵活性,能够满足多种控制逻辑、接口转换和信号处理需求。此外,该器件支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,增强了系统兼容性。 在功能特性方面,LCMXO640E-3MN100I提供了丰富的配置选项和调试功能,支持JTAG编程接口,便于开发过程中的程序下载和调试。该器件还具备低功耗特性,在待机模式下功耗极低,适合电池供电的便携设备。其快速启动特性确保了系统在断电后能够迅速恢复工作,这对于需要即时响应的应用尤为重要。此外,LCMXO640E-3MN100I支持部分重构功能,允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块,提高了系统的可维护性和升级性。 接口与参数方面,LCMXO640E-3MN100I的74个I/O引脚支持多种电压标准和接口协议,能够与各种微控制器、处理器和外设无缝连接。其100-LFBGA封装提供了良好的信号完整性和电气性能,同时保持了紧凑的尺寸。该器件的工作温度范围宽广,适合工业级应用,在-40°C至100°C的温度范围内能够稳定工作。此外,LCMXO640E-3MN100I支持多种时钟管理功能,包括全局时钟和区域时钟,为系统设计提供了时序灵活性。 LCMXO640E-3MN100I凭借其低功耗、小尺寸和灵活配置特性,广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子和医疗设备等领域。在工业自动化中,该器件可用于实现逻辑控制、信号处理和接口转换;在通信设备中,可用于协议转换和信号调理;在消费电子中,可用于实现各种控制功能和接口扩展;在汽车电子中,可用于实现车载控制和信息处理;在医疗设备中,可用于实现信号采集和处理。
  • 型号:LCMXO640E-3MN100I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:100-CSBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 74 I/O 100CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:80
  • 逻辑元件/单元数:640
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:74
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:100-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:100-CSBGA(8x8)
  • 提供LCMXO640E-3MN100I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO640E-3MN100I是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA,拥有640个逻辑元件和80个LAB/CLB单元,提供74个I/O接口。采用100-LFBGA封装,工作电压1.14V-1.26V,工作温度范围-40°C至100°C,适合工业级应用环境。该器件具备非易失性配置特性,无需外部存储器即可保持程序状态,简化系统设计。 作为低功耗FPGA解决方案,LCMXO640E-3MN100I支持快速启动和部分重构功能,提供JTAG编程接口,便于开发和调试。其丰富的I/O资源和支持多种I/O标准的特点,使其能够与各种微控制器和处理器无缝连接,广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子和医疗设备领域。

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