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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG250HH3F55I3VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2912-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG250HH3F55I3VG技术参数:

1SG250HH3F55I3VG作为Stratix 10 GX系列的高端产品,提供250万个逻辑元件和312500个LAB,支持高达1160个I/O接口,满足大规模并行处理需求。其14 nm工艺和HyperFlex架构确保卓越性能与能效比,0.77V~0.97V的宽电压范围和-40°C~100°C的工作温度使其适用于严苛环境。

该芯片支持多种高速接口标准,包括PCI Express、以太网和DDR4,提供2912-BBGA封装形式。集成硬件安全特性支持bitstream加密与认证,同时支持动态部分重配置功能,无需系统重启即可更新特定模块。这些特性使其成为5G基础设施、数据中心加速、工业自动化和人工智能应用的首选FPGA解决方案。

  • 制造商产品型号:1SG250HH3F55I3VG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:312500
  • 逻辑元件/单元数:2500000
  • 总RAM位数:-
  • I/O数:1160
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:2912-BBGA,FCBGA
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