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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-VFBGA
- 技术参数：IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
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LCMXO3L-1300E-6MG256I技术参数：
LCMXO3L-1300E-6MG256I是一款高性能FPGA芯片，具有1280个逻辑元件和160个LAB，为复杂逻辑实现提供充足资源。芯片内置64KB SRAM，206个I/O引脚支持多种电压标准和高速数据传输，适用于各种接口需求。
采用256-VFBGA封装，工作电压1.14V-1.26V，功耗低，在-40°C至100℃宽温范围内稳定工作，适合工业环境。作为现场可编程器件，允许开发者根据需求灵活配置逻辑功能，缩短产品开发周期，同时提供AES-256加密等安全特性，确保设计安全性。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子和医疗仪器等领域。
- 制造商产品型号：LCMXO3L-1300E-6MG256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：160
- 逻辑元件/单元数：1280
- 总RAM位数：65536
- I/O数：206
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-VFBGA
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