

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:72-QFN(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 58 I/O 72QFN
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LCMXO3D-4300HC-6SG72C技术参数:
作为莱迪思半导体MachXO3D系列中的一款重要成员,LCMXO3D-4300HC-6SG72C是一款基于先进工艺和架构设计的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件集成了538个可编程逻辑块(LAB/CLB),总计提供4300个逻辑单元,构成了其灵活可重构的数字逻辑核心。其内部集成的94208位分布式和块存储器资源,为数据缓冲、查找表以及状态机实现提供了充足的片上存储空间,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计并提升了可靠性。
该芯片的核心优势在于其集成的安全功能和低功耗特性。MachXO3D系列的一大特点是内置了硬件信任根和安全配置引擎,能够对配置比特流进行身份验证和加密,有效防止IP盗窃、克隆和过度构建等安全威胁。同时,其工作电压范围覆盖2.375V至3.465V,结合莱迪思的节能技术,使其在需要电池供电或对功耗敏感的应用中表现出色。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。
在接口与物理特性方面,LCMXO3D-4300HC-6SG72C提供了多达58个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活地与处理器、传感器、存储器及通信接口连接。器件采用72引脚QFN表面贴装封装,尺寸紧凑,适合空间受限的PCB设计。其“有源”的产品状态意味着它正在被大规模生产和推荐用于新设计,供应链稳定可靠,用户可以通过Lattice授权代理获取完整的技术支持和供货保障。
凭借其平衡的逻辑密度、内置安全机制、低功耗和丰富的I/O资源,这款FPGA非常适合应用于对安全性和可靠性有较高要求的领域。典型应用场景包括工业控制与自动化中的系统管理、桥接和I/O扩展,通信设备中的接口转换和协议处理,以及消费电子和物联网设备中的控制逻辑整合与安全启动。它为设计工程师提供了一个在成本、功耗和性能之间取得优异平衡的可编程平台解决方案。
- 型号:LCMXO3D-4300HC-6SG72C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:72-QFN(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 58 I/O 72QFN
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:538
- 逻辑元件/单元数:4300
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:58
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:72-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:72-QFN(10x10)
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LCMXO3D-4300HC-6SG72C是Lattice Semiconductor公司MachXO3D系列的一款FPGA器件。它提供4300个逻辑单元和538个逻辑块,并集成94K位的片上RAM,具备灵活的逻辑实现和数据处理能力。
该器件工作电压为2.375V至3.465V,采用72-QFN封装,提供58个用户I/O,支持表面贴装。其核心卖点在于内置了硬件安全功能,可提供安全配置和防篡改保护,同时保持了低功耗特性,适用于需要可靠性和安全性的嵌入式控制与接口应用。
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