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LCMXO2-1200ZE-1TG100IR1图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-1200ZE-1TG100IR1技术参数:

LCMXO2-1200ZE-1TG100IR1是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了可编程逻辑、分布式存储块和灵活的I/O资源,旨在为空间和功耗敏感的应用提供高性价比的可编程解决方案。其核心架构基于经过优化的查找表(LUT)结构,每个逻辑单元包含四个输入查找表和一个可配置的触发器,能够高效实现复杂的组合与时序逻辑功能。

该器件提供了1280个逻辑单元和160个可配置逻辑块(LAB),具备出色的逻辑密度和设计灵活性。其内部集成了64Kbit的分布式RAM资源,支持在无需外部存储器的情况下实现小型数据缓冲、FIFO或状态机,从而简化了系统设计并降低了整体物料成本。供电电压范围为1.14V至1.26V,典型工作电压为1.2V,这使其在同类产品中具备显著的低功耗优势,尤其适合电池供电或对热管理有严格要求的应用环境。其工作温度范围覆盖工业级标准(-40°C至100°C结温),确保了在严苛环境下的可靠运行。

在接口与连接性方面,LCMXO2-1200ZE-1TG100IR1提供了多达79个用户I/O引脚,封装于紧凑的100引脚薄型四方扁平封装(100-LQFP)中,采用表面贴装技术。这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI等,并可通过片上锁相环(PLL)进行灵活的时钟管理和信号调理。尽管该器件已进入停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在存量项目或对长期供货有特定安排的场景中仍具价值,用户可通过Lattice一级代理等授权渠道获取库存或替代方案咨询。

得益于其平衡的逻辑资源、存储能力和低功耗特性,该芯片广泛应用于通信桥接、接口转换、系统控制和传感器数据处理等领域。典型应用场景包括工业自动化中的I/O扩展与协议转换、消费电子设备的功能集成、以及便携式医疗仪器中的信号采集与预处理模块。其可编程特性允许工程师在同一硬件平台上实现多样化的定制功能,加速产品开发周期,是中小规模数字系统设计的理想选择。

  • 型号:LCMXO2-1200ZE-1TG100IR1
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:100-TQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:79
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
  • 提供LCMXO2-1200ZE-1TG100IR1的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-1200ZE-1TG100IR1是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA,采用100-LQFP封装,提供79个用户I/O。该器件集成了1280个逻辑单元和64Kbit的片上RAM,逻辑密度适中,适合实现中小规模的数字逻辑、状态机和数据缓冲功能。

其核心优势在于极低的功耗,工作电压为1.2V(范围1.14V-1.26V),并支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保了在能耗敏感和环境严苛应用中的可靠性。作为一款已停产的成熟器件,它主要面向需要低成本、可编程灵活性以及已有设计延续性的嵌入式控制系统、接口桥接和便携式设备。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-1200ZE-1TG100IR1的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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