

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
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LCMXO2-4000HE-5FG484I技术参数:
LCMXO2-4000HE-5FG484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm低功耗工艺技术构建,其核心架构基于一个高效的可编程逻辑单元阵列,包含540个逻辑阵列块(LAB)和4320个逻辑单元,提供了灵活且密集的逻辑资源以实现复杂的数字功能。内部集成了94208位的嵌入式块RAM(EBR),支持多种配置模式,为数据缓冲、FIFO和状态机等应用提供了高效的片上存储解决方案。
该芯片在功能上具备显著优势,其超低功耗特性尤为突出,内核供电电压范围为1.14V至1.26V,非常适合对功耗敏感的设计。它集成了用户闪存(UFM)、硬件I2C和SPI接口,并支持通过片上振荡器实现瞬时上电启动,简化了系统设计并提升了可靠性。其增强的I/O能力支持多达278个用户I/O,兼容LVCMOS、LVTTL、LVDS等多种电平标准,为连接外部存储器、传感器和通信接口提供了高度的灵活性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取该产品及相关设计资源。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-4000HE-5FG484I采用484引脚细间距球栅阵列(FBGA)封装,支持表面贴装,适用于高密度PCB布局。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级严苛环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和I/O数量使其能够胜任从简单胶合逻辑到中等复杂度控制器的多种角色。
凭借其平衡的逻辑密度、存储资源、I/O数量以及出色的能效比,该器件广泛应用于通信基础设施、工业自动化、消费电子及计算存储等领域。典型应用场景包括系统管理、接口桥接、电机控制、传感器融合以及便携式设备的电源与接口管理,是实现设计灵活性、加速产品上市并控制总体系统成本的理想选择。
- 型号:LCMXO2-4000HE-5FG484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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LCMXO2-4000HE-5FG484I是Lattice MachXO2系列的一款有源FPGA,采用484-FBGA封装。该器件提供4320个逻辑单元和540个LAB,并集成94208位嵌入式RAM,具备处理中等复杂度逻辑与数据缓冲的能力。
其核心优势在于低功耗与高集成度,工作电压低至1.14V-1.26V,并支持多达278个可配置I/O。宽泛的工业级工作温度范围(-40°C至100°C)使其能够适应苛刻的环境要求,适用于需要可靠逻辑控制与接口扩展的各类嵌入式系统。
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