

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:32-QFN(5x5)
- 技术参数:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
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LCMXO2-256HC-5SG32C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LCMXO2-256HC-5SG32C是一款隶属于MachXO2系列的低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65纳米非易失性工艺技术构建,集成了256个逻辑单元和32个可配置逻辑块(LAB/CLB),在紧凑的封装内提供了均衡的逻辑资源。其非易失性架构使得芯片在上电时能够瞬时启动,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提升了可靠性。
该芯片的核心优势在于其出色的功耗效率与灵活的I/O能力。它支持2.375V至3.465V的宽范围单电源供电,兼容多种系统电压标准,同时其静态功耗极低,非常适合对功耗敏感的应用。器件提供了21个用户I/O引脚,这些引脚支持多种I/O标准,包括LVCMOS和LVTTL,能够方便地与微控制器、存储器及其他外设进行连接。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。
在接口与具体参数方面,LCMXO2-256HC-5SG32C采用32引脚UFQFN(超薄细间距四方扁平无引线)表面贴装封装,尺寸小巧,有助于实现高密度的PCB布局。虽然其总RAM位数和等效门数未在基础参数中明确标出,但MachXO2系列通常集成了分布式RAM和嵌入式功能块,能够实现小规模的存储和专用功能。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取完整的器件文档、开发工具以及供应链服务。
凭借其低功耗、小尺寸和瞬时启动的特性,这款FPGA非常适合应用于空间和功耗受限的场合。典型的应用场景包括消费电子产品的接口桥接与逻辑整合、工业控制系统中简单的状态机与胶合逻辑实现、通信设备的端口扩展以及各类嵌入式系统的控制平面功能。它为设计工程师提供了一个经济高效且灵活的硬件平台,用于实现定制化的数字逻辑功能。
- 型号:LCMXO2-256HC-5SG32C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:32-QFN(5x5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:21
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:32-QFN(5x5)
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LCMXO2-256HC-5SG32C是Lattice MachXO2系列中的一款低密度FPGA。该器件集成了256个逻辑单元,提供21个用户可配置I/O,采用32-UFQFN紧凑型封装,适用于表面贴装设计。
其核心卖点包括宽电压供电范围(2.375V~3.465V)、低静态功耗以及非易失性架构带来的瞬时上电启动能力。这些特性使其成为需要快速响应、低功耗和小尺寸封装的各类接口管理、控制逻辑和原型验证应用的理想选择。
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