XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2912-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
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1SG280HH3F55E2VGS3技术参数：
1SG280HH3F55E2VGS3是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，采用2912-BBGA封装，提供1160个I/O引脚，支持高达280万个逻辑单元和35万个LAB，具备强大的并行处理能力。该芯片工作温度范围为0°C至100°C，供电电压0.77V至0.97V，采用表面贴装设计，适用于严苛环境。
作为嵌入式FPGA解决方案，1SG280HH3F55E2VGS3集成了高速收发器，支持多种高速通信协议，能够满足现代通信系统、数据中心和边缘计算应用的高带宽低延迟需求。其先进的架构和丰富的硬件资源使其成为加速算法、实现复杂逻辑功能和定制硬件加速的理想选择。
- 制造商产品型号：1SG280HH3F55E2VGS3
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix 10 GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：350000
- 逻辑元件/单元数：2800000
- 总RAM位数：-
- I/O数：1160
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.77V ~ 0.97V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2912-BBGA，FCBGA
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