

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
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LCMXO2-1200HC-6TG100IR1技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LCMXO2-1200HC-6TG100IR1是一款隶属于MachXO2系列的低成本、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺构建,其核心架构基于一个包含160个可编程逻辑块(LAB)的阵列,总计提供了1280个逻辑单元(LE),能够实现灵活的数字逻辑设计。内部集成了64Kbit的用户闪存(UFM)和64Kbit的分布式RAM,总RAM位数达到65536位,为数据缓冲、状态存储和小型处理器系统提供了必要的片上存储资源。
该芯片在功能设计上充分考虑了系统集成与功耗效率的平衡。其单芯片、非易失性的特性使得它在通电后能够立即启动,无需外部配置存储器,简化了板级设计并提高了系统可靠性。工作电压范围覆盖2.375V至3.465V,兼容常见的3.3V和2.5V逻辑电平,并支持多种I/O标准。其79个用户I/O引脚提供了丰富的连接能力,支持广泛的接口协议。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的设计资源、开发工具和供应链支持。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-1200HC-6TG100IR1采用100引脚薄型四方扁平封装(100-LQFP),适合表面贴装(SMT)工艺,便于在空间受限的应用中进行布局。其工作结温范围宽达-40°C至100°C,确保了在工业级严苛环境下的稳定运行。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的可靠性使其在存量项目或对长期供应有特定安排的场景中仍具价值。
得益于其适中的逻辑容量、非易失性、低功耗和宽温特性,这款FPGA非常适合应用于需要快速上市、成本敏感且对可靠性要求较高的领域。典型应用场景包括工业控制系统的桥接与接口逻辑、通信设备的控制平面管理、消费电子产品的功能集成,以及各类嵌入式系统中作为协处理器或胶合逻辑(Glue Logic)使用,实现系统功能的定制化与优化。
- 型号:LCMXO2-1200HC-6TG100IR1
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:79
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
- 提供LCMXO2-1200HC-6TG100IR1的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-1200HC-6TG100IR1是Lattice MachXO2系列中的一款FPGA,采用100-LQFP封装,提供79个用户I/O。其核心拥有1280个逻辑单元和64Kbit的嵌入式存储器,支持在2.375V至3.465V电压范围内工作。
该器件的关键优势在于其非易失性架构,可实现瞬时上电启动,无需外部配置芯片,从而简化了系统设计并降低了总体成本。其宽泛的工业级温度范围(-40°C至100°C)和丰富的逻辑资源,使其成为实现接口桥接、控制逻辑和嵌入式功能的可靠选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-1200HC-6TG100IR1的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















