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买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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LC51024MV-75F672I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:672-FPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC CPLD 1024MC 7.5NS 672FPBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LC51024MV-75F672I的技术资料下载
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LC51024MV-75F672I技术参数:

莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LC51024MV-75F672I是一款隶属于ispXPLD 5000MV系列的高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)。该器件采用先进的架构,旨在为需要高密度逻辑集成和卓越性能的系统提供灵活的解决方案。其核心基于32个逻辑块和1024个宏单元构建,提供了强大的逻辑处理能力,能够实现复杂的组合与时序逻辑功能。系统内可编程(ISP)特性允许设计人员在最终产品板上对器件进行配置和重新配置,极大地简化了开发流程并支持现场升级,为产品迭代和维护带来了显著便利。

在功能特性方面,LC51024MV-75F672I展现了其作为高性能CPLD的优势。其7.5ns的极低传播延迟确保了高速信号处理能力,适用于对时序要求苛刻的应用。器件内部工作电压范围为3V至3.6V,提供了稳定的供电兼容性。同时,它提供了多达381个用户I/O引脚,具备出色的系统连接和扩展能力,能够作为不同功能模块之间的高效“胶合逻辑”或实现独立的控制功能。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C(结温),确保了在严苛工业环境下的可靠运行。对于需要获取此型号技术支持和供货服务的用户,可以联系专业的Lattice中国代理以获取详细信息。

该器件采用672引脚Fine-Pitch BGA(球栅阵列)封装,以表面贴装形式集成到系统中,有助于实现紧凑的PCB布局。尽管该部件目前已处于停产状态,但其技术规格在特定领域仍具有参考和应用价值。凭借其高I/O密度、高速性能和可重编程特性,LC51024MV-75F672I曾广泛应用于通信基础设施、工业自动化控制、高端测试测量设备以及需要复杂接口管理和实时控制的嵌入式系统中,作为实现系统逻辑整合、协议桥接和时序生成的关键组件。

  • 型号:LC51024MV-75F672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 1024MC 7.5NS 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5 ns
  • 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
  • 逻辑元件/块数:32
  • 宏单元数:1024
  • 栅极数:-
  • I/O 数:381
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 提供LC51024MV-75F672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LC51024MV-75F672I是Lattice Semiconductor ispXPLD 5000MV系列中的一款CPLD器件。该器件集成了1024个宏单元和32个逻辑块,提供高达381个用户I/O,具备强大的逻辑集成与接口扩展能力。

其关键性能指标包括7.5ns的最大传播延迟,支持高速数据处理;3V至3.6V的内部工作电压范围;以及支持-40°C至105°C的宽工作结温,适用于要求严苛的环境。器件采用系统内可编程技术,并通过672-BBGA封装实现表面贴装。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LC51024MV-75F672I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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