

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:272-BBGA
- 技术参数:IC CPLD 512MC 10NS 272BGA
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ISPLSI 5512VE-100LB272I技术参数:
ISPLSI 5512VE-100LB272I是一款基于Lattice Semiconductor的ispLSI 5000VE系列的复杂可编程逻辑器件(CPLD),采用系统内可编程技术,支持在系统中的实时编程和配置更新。该芯片集成了16个逻辑块,总计512个宏单元,提供高达24000个可用门电路,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。芯片采用先进的CMOS工艺制造,确保了高性能和低功耗特性。
作为一款高性能的CPLD器件,ISPLSI 5512VE-100LB272I拥有10ns的最小传播延迟时间,使其适用于高速数字系统设计。该器件支持3V至3.6V的宽电压范围,适应多种电源环境需求。其192个I/O引脚提供了丰富的接口资源,能够满足复杂系统的连接需求。作为Lattice总代理推荐的产品,ISPLSI 5512VE-100LB272I具有系统内可编程(ISP)功能,允许设计师在不拆卸芯片的情况下进行编程和更新,大大提高了产品开发和维护效率。
该器件采用272-BBGA封装,属于表面贴装型,适合高密度PCB设计。其工作温度范围宽广,从-40°C至85°C,使其能够适应各种工业环境应用。ISPLSI 5512VE-100LB272I的宏单元结构提供了灵活的逻辑配置能力,每个宏单元包含可编程寄存器、乘积项逻辑阵列和I/O控制单元,支持多种逻辑功能实现。芯片的布线资源经过优化,确保了信号完整性和时序性能。
ISPLSI 5512VE-100LB272I适用于多种复杂电子系统,如通信设备、工业控制、网络基础设施和测试测量仪器等。其高密度逻辑资源使其成为替代多个传统中小规模逻辑器件的理想选择,有助于减少系统复杂度和PCB面积。系统内可编程特性使其特别适合需要现场升级或功能扩展的产品,如通信基站、网络交换机和高端消费电子产品等。此外,该芯片的低功耗特性和高可靠性也使其成为电池供电设备和关键应用系统的理想选择。
- 制造商产品型号:ISPLSI 5512VE-100LB272I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC CPLD 512MC 10NS 272BGA
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:托盘
- 系列:ispLSI 5000VE
- 零件状态:停产
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间tpd(1)最大值:10ns
- 供电电压-内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:512
- 栅极数:24000
- I/O数:192
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:272-BBGA
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ISPLSI 5512VE-100LB272I是Lattice Semiconductor推出的高性能CPLD器件,拥有512个宏单元和192个I/O引脚,提供高达24000个可用门电路。作为ISPLSI 5512VE-100LB272I的核心优势,其10ns的最小传播延迟时间确保了系统的高速运行能力,而3V至3.6V的宽电压范围使其能够适应多种应用环境。
该器件采用272-BBGA封装,支持-40°C至85°C的工作温度范围,适合工业级应用。其系统内可编程特性允许在系统运行时进行编程和更新,大大提高了产品开发和维护效率,是通信设备、工业控制和网络基础设施等领域的理想选择。
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