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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：225-VFBGA
- 技术参数：IC FPGA 178 I/O 225UCBGA
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ICE40HX8K-CM225技术参数：
ICE40HX8K-CM225是一款高性能FPGA芯片，拥有7680个逻辑元件和960个LAB/CLB，提供131072位的RAM存储资源和178个I/O接口，支持1.14V至1.26V的工作电压，适合表面贴装工艺，工作温度范围为-40°C至100°C。
该芯片采用225-VFBGA封装，具有强大的逻辑处理能力和灵活的可编程性，适用于通信、工业控制和消费电子等多种应用场景。其低功耗特性和高集成度设计使其成为嵌入式系统中实现定制功能加速的理想选择。
- 制造商产品型号：ICE40HX8K-CM225
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 178 I/O 225UCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：iCE40 HX
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：960
- 逻辑元件/单元数：7680
- 总RAM位数：131072
- I/O数：178
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：225-VFBGA
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