- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:121-caBGA（9x9）
- 技术参数：IC FPGA 93 I/O 121CABGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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ICE40HX4K-BG121TR技术参数：
ICE40HX4K-BG121TR是Lattice Semiconductor推出的iCE40 HX系列FPGA芯片，采用121-TFBGA封装，提供93个I/O端口。这款芯片采用了先进的低功耗架构，内部包含440个LAB/CLB单元和3520个逻辑元件，总计81920位的RAM资源，使其在处理复杂逻辑设计时具有出色的性能表现。作为一款ICE40HX4K-BG121TR型号的FPGA，它的工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗控制得当，适合电池供电的移动设备应用。作为专业的Lattice授权代理，我们深知该芯片在低功耗设计领域的优势，使其成为物联网、可穿戴设备和便携式电子产品的理想选择。
该芯片支持表面贴装安装，工作温度范围为-40°C至100°C，适应各种工业环境需求。iCE40 HX系列FPGA采用了Lattice的专利技术，提供了高速I/O能力和灵活的配置选项，支持多种通信协议。ICE40HX4K-BG121TR的架构设计特别注重功耗与性能的平衡，在保持高性能的同时，显著降低了静态功耗，这对于需要长时间运行的嵌入式系统尤为重要。芯片内置的RAM资源可以灵活配置，满足不同应用对缓存和存储的需求。
在接口和参数方面，ICE40HX4K-BG121TR提供了丰富的I/O选项，支持LVCMOS、LVTTL、SSTL等多种I/O标准，兼容性强。该芯片还配备了专用的时钟管理单元，提供精确的时钟分配和生成功能。121-TFBGA封装设计优化了热性能和信号完整性，确保在各种工作条件下的稳定运行。开发工具链完善，包括Lattice Diamond软件和iCEcube2设计工具，支持从设计输入到最终实现的全流程。
ICE40HX4K-BG121TR的应用场景广泛，涵盖了工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等多个领域。在工业自动化中，它可以实现复杂的逻辑控制和数据处理；在通信设备中，可用于协议转换和信号处理；在消费电子领域，能够提供灵活的硬件加速功能；在汽车电子中，满足车载系统对可靠性和功能安全的要求。该芯片的现场可编程特性使其成为产品快速原型验证和小批量生产的理想选择，同时其低功耗特性也使其成为移动设备和物联网节点的理想解决方案。
- 型号:ICE40HX4K-BG121TR
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:121-caBGA（9x9）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 93 I/O 121CABGA
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:440
- 逻辑元件/单元数:3520
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:93
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:121-TFBGA
- 供应商器件封装:121-caBGA（9x9）
- 提供ICE40HX4K-BG121TR的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
ICE40HX4K-BG121TR是Lattice Semiconductor推出的iCE40 HX系列FPGA，采用121-TFBGA封装，提供93个I/O端口。该芯片内部包含440个LAB/CLB单元和3520个逻辑元件，总计81920位的RAM资源，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为-40°C至100°C。
作为一款高性能低功耗FPGA，ICE40HX4K-BG121TR特别适合电池供电的移动设备和物联网应用。其表面贴装设计便于集成到各种紧凑型电子产品中，而丰富的I/O选项和多种I/O标准支持使其能够灵活应对不同的接口需求。该芯片的开发工具链完善，支持从设计输入到最终实现的全流程，为工程师提供了高效的设计体验。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有ICE40HX4K-BG121TR的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
