每一代硅片新技术既带来了新机遇，也意味着挑战，因此，当我们设计系统时，需要重新审视最初所作出的成本和功耗决定。20 nm以及今后的硅片技术亦是如此。

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Altera在20nm制造节点的技术进步主要是由硅片融合所推动的，可编程收发器、多种数字处理类型的集成硬核逻辑功能、3D异构集成电路的出现等关键发展也推动了这一制造节点的进步。

Altera公开宣布了即将推出的20-nm器件所具有的多项创新技术。此次技术发布表明了公司对下一代产品的承诺。我们在20 nm的创新主要包括收发器、数字信号处理(DSP)、3D封装、嵌入式处理器，以及功耗管理等领域，这些创新使我们能够为客户提供终极混合系统平台，前所未有的提高了性能、带宽和功效。

我们将在2013年公布更多20-nm产品的详细信息。这些创新技术包括：

28-Gbps背板和40-Gbps芯片至芯片收发器。 下一代精度可调DSP模块增强技术，实现了5 TFLOP(每秒5万亿次浮点运算)的IEEE 754浮点性能。 异构3D器件。 20-nm SoC FPGA型号，含有ARM硬核处理器子系统(HPS)。

与前一代产品相比，我们的20-nm器件功耗降低了60%，所有器件都由高级设计环境提供支持，借助该设计环境我们得以调整并继续保持业界最快的编译时间。

下一代收发器技术

Altera的下一代20nm系列产品开创了多项业界第一，包括，单片28-Gbps支持背板的收发器、40-Gbps芯片至芯片收发器，以及实现CEI-56G兼容56-Gbps收发器的发展路线，从而实现了芯片至芯片和芯片至模块的应用。与Altera目前提供的背板功能收发器相比，这些最新创新技术将固网、军事和广播应用的交换带宽和前面板端口密度提高了2倍，可实现8通路400-Gbps光模块通信。

下一代硅片接口技术

Altera的下一代系列产品将引入高级3D管芯堆叠技术，以实现新一类应用，进一步提高系统集成度。这一技术包括客户可以使用的混合系统数字接口标准，支持低延时、低功耗FPGA集成和存储器扩展(SRAM、DRAM)、光收发器模块，以及用户优化HardCopy® ASIC。Altera全球用户的创新和开拓将进一步推动这一3D集成技术的应用。

下一代高性能设计

DSP开发人员不再需要花费数天甚至几个星期的时间来评估FPGA DSP解决方案的性能。通过集成OpenCL和DSP创新技术，采用业界标准设计工具和软件库，Altera产品能够实现5 teraFLOP的单精度(IEEE 754) DSP能力，这将重新树立业界TFLOPs/w硅片效率的新标准。这一混合系统架构中的超高性能DSP应用包括，高性能和低延时金融计算、高分辨率广播和无线，以及高级军事传感器和战场感知等。