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FPGA进入硅片融合时代

FPGA在经过了从上世纪90年代到2000年的快速发展、随后短期的泡沫破裂、以及近几年的平稳增长的发展阶段,未来将会迈入硅片融合时代。

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Altera公司资深副总裁兼首席技术官Misha Burich介绍,通用处理器同样的芯片可以通过软件编写程序来实现不同的应用,使用非常灵活但同时功效较低;ASSP和ASIC等专用芯片通过固化硬件针对专门应用,不可编程,功效高但灵活性差;硅片融合时代的FPGA在“微处理器+DSP+专用IP+可编程”的混合系统架构下,可以解决这样的两难问题,能够兼顾灵活性和效率。未来FPGA会占芯片面积不足50%,将处理器放入FPGA会成为一种发展趋势。  

Misha Burich表示,Altera作为FPGA厂商有天然的优势做硅片融合工作,在FPGA的基础上引入一些IP核,增加应用灵活性。硅片融合的FPGA的混合系统架构对于开发环境的要求就会比较高,包括综合仿真和时序分析、系统互连、基于C语言的编程工具、DSP编程和嵌入式软件工具OS支持等。Altera公司对于软件环境的开发也非常重视,希望客户能够很高效的使用芯片,为此在易用性和投入产出比方面会做大量工作。Misha Burich透露,公司有50%员工在做软件开发,这样一个复杂的开发环境,一部分Altera会自己开发,一部分会和第三方合作。

硅片融合时代,除了通信领域应用不断增长之外,FPGA会增加许多新的应用领域,比如服务器中用于硬件加速的FPGA满足高速处理需求、固态硬盘中的FPGA能够减少时延、适用于高能效驱动器的FPGA能够增加驱动电机数量、用于汽车中支持车载辅助驾驶的SoC FPGA等。

FPGA有可能在未来十年里会以前所未有的发展速度向前发展,在这一过程中,3D封装和OpenCL等技术是关键的支撑技术,Altera正在努力促进这些新技术的发展,迎接FPGA的硅片融合时代。

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/6/29)
10M50DAF672C6G
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:672-BGA
5SGXEA5H2F35C1G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
5SGXEB6R2F40C2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
1SG250HH3F55I1VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
EP2AGX45CU17C6
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:358-UBGA,FCBGA(17x17)
EPM7128SLC84-15
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:84-PLCC(29.31x29.31)
5M160ZM100C5N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-MBGA(6x6)
1ST280EY2F55I2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
XC4003E-2PG120C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:120-CPGA(34.54x34.54)
XC4044XL-1BG432I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:432-LBGA 裸焊盘,金属
XC4005XL-2TQ144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
XCS20-3VQ100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-VQFP(14x14)
LFE3-70EA-8FN672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
M4A5-64/32-12VI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-TQFP(10x10)
LFE3-17EA-8LFTN256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
M4A3-256/128-10YNC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-PQFP(28x28)
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