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FPGA进入硅片融合时代

FPGA在经过了从上世纪90年代到2000年的快速发展、随后短期的泡沫破裂、以及近几年的平稳增长的发展阶段,未来将会迈入硅片融合时代。

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Altera公司资深副总裁兼首席技术官Misha Burich介绍,通用处理器同样的芯片可以通过软件编写程序来实现不同的应用,使用非常灵活但同时功效较低;ASSP和ASIC等专用芯片通过固化硬件针对专门应用,不可编程,功效高但灵活性差;硅片融合时代的FPGA在“微处理器+DSP+专用IP+可编程”的混合系统架构下,可以解决这样的两难问题,能够兼顾灵活性和效率。未来FPGA会占芯片面积不足50%,将处理器放入FPGA会成为一种发展趋势。  

Misha Burich表示,Altera作为FPGA厂商有天然的优势做硅片融合工作,在FPGA的基础上引入一些IP核,增加应用灵活性。硅片融合的FPGA的混合系统架构对于开发环境的要求就会比较高,包括综合仿真和时序分析、系统互连、基于C语言的编程工具、DSP编程和嵌入式软件工具OS支持等。Altera公司对于软件环境的开发也非常重视,希望客户能够很高效的使用芯片,为此在易用性和投入产出比方面会做大量工作。Misha Burich透露,公司有50%员工在做软件开发,这样一个复杂的开发环境,一部分Altera会自己开发,一部分会和第三方合作。

硅片融合时代,除了通信领域应用不断增长之外,FPGA会增加许多新的应用领域,比如服务器中用于硬件加速的FPGA满足高速处理需求、固态硬盘中的FPGA能够减少时延、适用于高能效驱动器的FPGA能够增加驱动电机数量、用于汽车中支持车载辅助驾驶的SoC FPGA等。

FPGA有可能在未来十年里会以前所未有的发展速度向前发展,在这一过程中,3D封装和OpenCL等技术是关键的支撑技术,Altera正在努力促进这些新技术的发展,迎接FPGA的硅片融合时代。

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/8/13)
1SX250HU3F50E2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
EP1C12Q240C6N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-PQFP(32x32)
EP3C80F780I7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
EP4CGX30CF23C8
FPGA现场可编程门阵列
484-FBGA
EPXA1F672C3
带微控制器的FPGA
672-FBGA
EP2C8F256C6N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
5SGXMA7N3F40I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
5SGXMA5N2F45I3LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
XC4085XL-1BG432I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:432-MBGA(40x40)
XC2C384-10FTG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
XC7VH580T-2FLG1155C
FPGA(现场可编程门阵列)
*
XC2V8000-4FF1152I
FPGA现场可编程门阵列
1152-FCBGA
LC4384C-35F256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
LC4128B-75TN100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
LC4256V-75TN144E
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-TQFP(20x20)
LC4256V-75FTN256AI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
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