EP4SGX180DF29I3

制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，780-FBGA
技术参数：IC FPGA 372 I/O 780FBGA
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EP4SGX180DF29I3技术参数：

EP4SGX180DF29I3是Altera（现属Intel英特尔）公司推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix IV GX系列，采用先进的工艺技术制造。该芯片拥有7030个LAB/CLB和175750个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力，能够满足复杂应用场景的需求。作为一款高性能FPGA，它集成了丰富的硬件资源，包括高达13954048位的RAM存储容量，为数据处理和算法实现提供了充足的空间。

该芯片配备372个I/O接口，支持多种高速通信协议，能够灵活连接各种外设和系统。其工作电压范围为0.87V至0.93V，采用低功耗设计理念，在保证性能的同时有效控制能耗。封装形式为780-BBGA（29x29），表面贴装工艺，适合高密度PCB布局。作为Altera总代理推荐的产品，EP4SGX180DF29I3在工业温度范围（-40°C至100°C）内稳定工作，适合各种严苛环境下的应用。

该芯片广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、国防军工等领域，特别是在需要高速信号处理、复杂逻辑运算和实时数据处理的应用中表现出色。其高集成度和灵活性使其成为系统级解决方案的理想选择，能够显著降低系统功耗和开发周期，提高整体系统性能和可靠性。

制造商产品型号：EP4SGX180DF29I3
制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
描述：IC FPGA 372 I/O 780FBGA
系列：Stratix IV GX
LAB/CLB 数：7030
逻辑元件/单元数：175750
总 RAM 位数：13954048
I/O 数：372
栅极数：-
电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 100°C
封装/外壳：780-BBGA， FCBGA
供应商器件封装：780-FBGA（29x29）
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EP4SGX180DF29I3是Altera公司Stratix IV GX系列中的高性能FPGA，拥有175750个逻辑元件和7030个LAB/CLB，提供强大的逻辑处理能力。其13954048位的RAM存储容量为复杂算法和数据处理提供了充足资源，372个I/O接口支持多种高速通信协议，满足系统互联需求。

该芯片采用780-FBGA封装，工作温度范围-40°C至100°C，适应各种工业环境。低功耗设计（0.87V-0.93V）和高集成度使其成为通信、数据中心、工业自动化等领域的理想选择，能够显著降低系统功耗和开发周期，提高整体性能和可靠性。

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