

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-HBGA
- 技术参数:IC FPGA 744 I/O 1152HBGA
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EP4SE530H35C3NES技术参数:
EP4SE530H35C3NES是Intel(原Altera)公司推出的STRATIX IV E系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片拥有531200个逻辑元件和21248个LAB/CLB,提供了丰富的逻辑资源,能够满足复杂逻辑设计需求。作为Altera授权代理供应的高端FPGA产品,它集成了28033024位RAM存储器,为数据处理和存储密集型应用提供了强大支持。
该芯片采用1152-BBGA封装,提供744个I/O端口,支持高速数据传输和灵活的系统连接。工作电压范围在0.87V至0.93V之间,能够在保证性能的同时有效降低功耗。其表面贴装设计便于集成到各类电子系统中,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合工业级应用环境。
EP4SE530H35C3NES支持多种高速接口协议,包括DDR3、LVDS、PCI Express等,能够满足通信、航空航天、国防、工业控制等领域对高性能计算的需求。其可编程特性使得设计人员能够根据应用需求灵活配置硬件功能,缩短产品开发周期,降低系统成本。该芯片特别适合于需要大规模并行处理和实时信号处理的应用场景,如雷达系统、高速通信设备、医学影像处理等。
- 制造商产品型号:EP4SE530H35C3NES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 744 I/O 1152HBGA
- 系列:STRATIX IV E
- LAB/CLB 数:21248
- 逻辑元件/单元数:531200
- 总 RAM 位数:28033024
- I/O 数:744
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-HBGA, FC (42.5x42.5)
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EP4SE530H35C3NES作为STRATIX IV E系列的高密度FPGA,提供531200逻辑单元和21248 LAB/CLB资源,28033024位RAM容量,744个I/O端口,支持1152-HBGA封装。其65nm工艺技术确保了高性能与低功耗的平衡,工作电压0.87V-0.93V,温度范围0°C-85°C,适合工业级应用。
该芯片支持多种高速接口协议,具备可编程特性,可灵活配置硬件功能,满足通信、航空航天、国防等领域对高性能计算的需求,特别适合需要大规模并行处理和实时信号处理的应用场景。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP4SE530H35C3NES的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















