EP4SE360F35I3N

EP4SE360F35I3N是Altera公司推出的Stratix IV系列高性能FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，拥有14144个LAB/CLB和353600个逻辑元件/单元，提供强大的计算能力和灵活性。这款芯片内置23MB以上的RAM存储资源，能够满足复杂算法和数据处理的需求，特别适合需要高性能逻辑处理的应用场景。

该芯片支持744个I/O接口，采用1152-FBGA封装（35x35），提供丰富的连接选项和信号完整性。工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用环境。作为Altera中国代理供应的高性能FPGA产品，EP4SE360F35I3N具有低功耗特性，电源电压范围为0.87V至0.93V，在提供高性能的同时保持较低的能耗。

在接口和参数方面，EP4SE360F35I3N支持多种高速接口协议，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等，使其能够与各种外设和存储设备无缝连接。芯片采用表面贴装技术，便于集成到各种PCB设计中，同时提供良好的信号完整性和EMI性能。

EP4SE360F35I3N广泛应用于通信基础设施、数据中心、国防电子、医疗设备和工业自动化等领域。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为高性能计算、信号处理和实时控制应用的理想选择。作为Stratix IV系列的高端产品，EP4SE360F35I3N能够满足未来技术升级需求，为系统设计提供长期的可扩展性和灵活性。

• 制造商产品型号：EP4SE360F35I3N
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
• 系列：STRATIX IV E
• LAB/CLB 数：14144
• 逻辑元件/单元数：353600
• 总 RAM 位数：23105536
• I/O 数：744
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：1152-FBGA （35x35）
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EP4SE360F35I3N是Altera（现属Intel）Stratix IV E系列FPGA，拥有14144个LAB/CLB和353600个逻辑元件，提供23MB以上的RAM资源，744个I/O接口，采用1152-FBGA封装。工作温度范围-40°C至100°C，电源电压0.87V-0.93V，适合工业级应用环境。

该芯片采用40nm工艺，支持高速接口协议，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等。表面贴装设计便于系统集成，提供卓越的信号完整性和EMI性能，适合通信基础设施、数据中心、国防电子等领域的高性能计算和实时控制应用。

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