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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EP3C25F324I7N图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 215 I/O 324FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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EP3C25F324I7N技术参数:

EP3C25F324I7N是Altera Cyclone III系列中的高性能FPGA器件,提供24,624个逻辑单元和1539个LAB,结合608K位的嵌入式RAM资源,能够处理复杂的逻辑运算和大数据量应用。该器件支持215个I/O引脚,兼容多种I/O标准,包括LVDS、RSDS、MLVDS等,为系统设计提供了灵活的接口选择。

其324-BGA封装形式确保了良好的电气性能和散热特性,同时保持紧凑的物理尺寸,适合空间受限的应用环境。作为Intel收购Altera后的重要产品之一,该FPGA芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛的应用前景,能够满足高性能、低功耗的系统设计需求。

  • 制造商产品型号:EP3C25F324I7N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 215 I/O 324FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Cyclone III
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1539
  • 逻辑元件/单元数:24624
  • 总RAM位数:608256
  • I/O数:215
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-BGA
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